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公开(公告)号：CN206313107U
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201621404817.6
申请日：2016-12-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 本实用新型涉及一种混合模射频滤波器，包括：混合模谐振本体、金属谐振器、介质谐振器及第一金属耦合件。混合模谐振本体并列设有同轴谐振腔与介质谐振腔，混合模谐振本体还设有用于连通同轴谐振腔与介质谐振腔的耦合窗口。第一金属耦合件一端与第一支撑住相连，第一金属耦合件另一端穿过耦合窗口与第二支撑住相连。通过耦合窗口连通同轴谐振腔与介质谐振腔，第一金属耦合件能够实现金属谐振器与介质谐振器之间的磁通量相耦合。如此，可以通过调整第一金属耦合件与耦合窗口之间的夹角便能改变金属谐振器与介质谐振器之间的耦合量与耦合极性，以及通过调整第一金属耦合件的高度位置来调整金属谐振器与介质谐振器之间的耦合量。
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公开(公告)号：CN103794841B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201210425122.6
申请日：2012-10-30
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种合路器端口耦合结构，用于实现超宽带信号和相对窄带信号的合路输出，包括设置在合路器内用于通行超宽带信号的第一通路和用于通行相对窄带信号的第二通路，第一通路与第二通路各以一端合路形成公共端口，各自的另一端形成独立端口，其中，所述第一通路的超宽带信号通过带阻滤波器实现，其设有连接于所述公共端口与该通路的独立端口之间的导带；所述第二通路的相对窄带信号通过带通滤波器实现，其设有靠近所述公共端口的谐振柱；所述谐振柱以其柱壁与所述导带直接缝隙耦合实现两路信号的合路。本发明合路器端口耦合结构及合路器结构简单、安装调试方便、应用面广且生产成本低。
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公开(公告)号：CN103794841A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201210425122.6
申请日：2012-10-30
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种合路器端口耦合结构，用于实现超宽带信号和相对窄带信号的合路输出，包括设置在合路器内用于通行超宽带信号的第一通路和用于通行相对窄带信号的第二通路，第一通路与第二通路各以一端合路形成公共端口，各自的另一端形成独立端口，其中，所述第一通路的超宽带信号通过带阻滤波器实现，其设有连接于所述公共端口与该通路的独立端口之间的导带；所述第二通路的相对窄带信号通过带通滤波器实现，其设有靠近所述公共端口的谐振柱；所述谐振柱以其柱壁与所述导带直接缝隙耦合实现两路信号的合路。本发明合路器端口耦合结构及合路器结构简单、安装调试方便、应用面广且生产成本低。
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公开(公告)号：CN102683779B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201210157456.X
申请日：2012-05-18
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明主要公开一种椭圆函数型高通滤波通路，包括腔体与盖板，所述腔体设有纵长型空腔，沿空腔纵长方向线性排列设置多个依次容性耦合的导体棒，于该纵长方向两端的导体棒分别与该腔体上设置的两个连接端口容性耦合，其中：相邻导体棒之间和/或导体棒与连接端口之间用于实现容性耦合的各一端，其中第一端形成套筒，第二端形成芯柱，第二端的芯柱置于第一端的套筒内形成开路同轴线，实现容性耦合；所述第一端与第二端之间还设置有耦合元件，耦合元件为两面覆盖导电层且可供所述芯柱穿过的片状介质件，该两个导电层分别与该第一端和第二端相连接。该高通滤波通路结构简单、方便调谐，且有通带宽、插入损耗小、带外抑制度高等特点。
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公开(公告)号：CN102683779A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210157456.X
申请日：2012-05-18
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明主要公开一种椭圆函数型高通滤波通路，包括腔体与盖板，所述腔体设有纵长型空腔，沿空腔纵长方向线性排列设置多个依次容性耦合的导体棒，于该纵长方向两端的导体棒分别与该腔体上设置的两个连接端口容性耦合，其中：相邻导体棒之间和/或导体棒与连接端口之间用于实现容性耦合的各一端，其中第一端形成套筒，第二端形成芯柱，第二端的芯柱置于第一端的套筒内形成开路同轴线，实现容性耦合；所述第一端与第二端之间还设置有耦合元件，耦合元件为两面覆盖导电层且可供所述芯柱穿过的片状介质件，该两个导电层分别与该第一端和第二端相连接。该高通滤波通路结构简单、方便调谐，且有通带宽、插入损耗小、带外抑制度高等特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108183298B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN201711260379.X
申请日：2017-12-04
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01P5/04
Abstract: 本发明提供一种可调耦合结构及射频器件。该可调耦合结构，包括支架结构，耦合结构，调谐结构，导向结构；所述支架结构包括底板，以及设于所述底板上方的顶板，所述底板与所述顶板之间形成有调谐腔；所述耦合结构包括设于所述调谐腔内、并上下对应的第一耦合片和第二耦合片，所述第二耦合片设于所述底板上；所述调谐结构包括设于所述顶板上的调节定位结构，以及与所述调节定位结构相连、并穿过所述调节定位结构伸入到所述调谐腔中的主调节光棒，所述第一耦合片设于所述主调节光棒上；所述导向结构设于所述支架结构上，所述导向结构与所述第一耦合片相连。本发明提供的技术方案，可增大耦合量，扩大耦合调节范围，适合应用于陶瓷介质谐振器之间。
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公开(公告)号：CN106998024B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201710333781.X
申请日：2017-05-12
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01R31/06 , H01R13/629 , H01R24/40
Abstract: 本发明提供一种射频转接器和测试系统，所述射频转接器可用于与待测射频器件的母头连接，包括其两端分别设有线缆连接端和转接器公头的转接器主体，沿线缆连接端到转接器公头依次套设于所述转接器主体上的安装套、弹性元件和公头外壳，其中，所述安装套上开设有第一通孔并借助所述第一通孔套设于所述转接器主体上，所述安装套可在外力作用下沿转接器主体轴向移动，所述弹性元件弹压在所述安装套和公头外壳之间且在径向上悬空于所述转接器主体。本方案中，可实现轴向和径向的浮动调节且所述射频转接器仅由转接器主体、安装套、弹性元件和公头外壳构成，结构简单、易加工和拆换、适用范围广。
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公开(公告)号：CN106532207B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201611185257.4
申请日：2016-12-20
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明涉及一种混合模射频滤波器，包括：混合模谐振本体、金属谐振器、介质谐振器及第一金属耦合件。混合模谐振本体并列设有同轴谐振腔与介质谐振腔，混合模谐振本体还设有用于连通同轴谐振腔与介质谐振腔的耦合窗口。第一金属耦合件一端与第一支撑住相连，第一金属耦合件另一端穿过耦合窗口与第二支撑住相连。通过耦合窗口连通同轴谐振腔与介质谐振腔，第一金属耦合件能够实现金属谐振器与介质谐振器之间的磁通量相耦合。如此，可以通过调整第一金属耦合件与耦合窗口之间的夹角便能改变金属谐振器与介质谐振器之间的耦合量与耦合极性，以及通过调整第一金属耦合件的高度位置来调整金属谐振器与介质谐振器之间的耦合量。
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公开(公告)号：CN202949095U
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201220570170.X
申请日：2012-11-01
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H01R13/648 , H01R24/40
Abstract: 本实用新型公开了一种射频连接器接地装置，包括射频连接器（1）、腔体（3），在所述射频连接器（1）和所述的腔体（3）之间设有垫片（2），所述垫片（2）的材料为紫铜箔，所述射频连接器（1）外导体和所述腔体（3）内孔壁之间间隙配合。由于垫片材料紫铜箔，具有良好的导电性，导热性，延展性，使射频连接器受力压在上面容易产生微变形而接触更紧密、也更可靠；射频连接器（1）、垫片（2）及腔体（3）三者间隙配合，对加工公差的要求比较低，拆装也更简单，更容易定位，从而保证批量生产的合格率。
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公开(公告)号：CN202662756U
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201220227847.X
申请日：2012-05-18
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本实用新型主要公开一种通信腔体器件及其椭圆函数型高通滤波通路，其中椭圆函数型高通滤波通路，包括腔体与盖板，所述腔体设有纵长型空腔，沿空腔纵长方向线性排列设置多个依次容性耦合的导体棒，于该纵长方向两端的导体棒分别与该腔体上设置的两个连接端口容性耦合，其中：相邻导体棒之间和/或导体棒与连接端口之间用于实现容性耦合的各一端，其中第一端形成套筒，第二端形成芯柱，第二端的芯柱置于第一端的套筒内形成开路同轴线，实现容性耦合；所述第一端与第二端之间还设置有耦合元件，耦合元件为两面覆盖导电层且可供所述芯柱穿过的片状介质件，该两个导电层分别与该第一端和第二端相连接。该高通滤波通路结构简单、方便调谐，且有通带宽、插入损耗小、带外抑制度高等特点。
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