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公开(公告)号:CN112909466A
公开(公告)日:2021-06-04
申请号:CN202110314918.3
申请日:2021-03-24
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种转接板、转接网络和天线,其技术方案要点是转接板包括介质板、信号传输线路和共面波导接地段,共面波导接地段与信号传输线路共面设置并设于信号传输线路的两侧,共面波导接地段沿信号传输线路的延伸方向覆盖至靠近信号传输线路的两端位置处,信号传输线路的两端均设有第一焊接点。采用介质板上布设信号传输线路的方式实现线路板之间的信号传输,而且共面波导接地段可以减小信号传输过程中的损耗,采用这样的传输方式,取代了现有的线缆、馈电针的传输方式,降低了传输过程的损耗,提升电气性能,另外,转接板重量轻,体积小,一致性高,便于天线内电路板和元件的布设,有利于天线的小型化。
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公开(公告)号:CN112186344A
公开(公告)日:2021-01-05
申请号:CN202010935566.9
申请日:2020-09-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种天线模块及天线阵列,该天线模块包括:一体化介质基材,具有第一正面和第一背面,一体化介质基材包括辐射单元基板和差分电路基板;辐射单元基板包括顶板和侧板,顶板上设有位于第一正面的辐射单元镀层,侧板沿顶板的边缘朝顶板的一侧延伸并绕顶板外周设置;差分电路基板上设有位于第一背面的差分电路镀层,差分电路基板包括设于第一背面并与顶板和侧板相连的第一电路基板;第一电路基板上设有延伸至顶板的斜坡结构,差分电路镀层包括设于斜坡结构上的第一电路段,差分电路镀层通过第一电路段与辐射单元镀层连接。本公开实施例提供的技术方案改善了现有技术中的天线模块加工难度较大的问题。
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公开(公告)号:CN112909466B
公开(公告)日:2025-01-24
申请号:CN202110314918.3
申请日:2021-03-24
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种转接板、转接网络和天线,其技术方案要点是转接板包括介质板、信号传输线路和共面波导接地段,共面波导接地段与信号传输线路共面设置并设于信号传输线路的两侧,共面波导接地段沿信号传输线路的延伸方向覆盖至靠近信号传输线路的两端位置处,信号传输线路的两端均设有第一焊接点。采用介质板上布设信号传输线路的方式实现线路板之间的信号传输,而且共面波导接地段可以减小信号传输过程中的损耗,采用这样的传输方式,取代了现有的线缆、馈电针的传输方式,降低了传输过程的损耗,提升电气性能,另外,转接板重量轻,体积小,一致性高,便于天线内电路板和元件的布设,有利于天线的小型化。
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公开(公告)号:CN112186344B
公开(公告)日:2024-07-16
申请号:CN202010935566.9
申请日:2020-09-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种天线模块及天线阵列,该天线模块包括:一体化介质基材,具有第一正面和第一背面,一体化介质基材包括辐射单元基板和差分电路基板;辐射单元基板包括顶板和侧板,顶板上设有位于第一正面的辐射单元镀层,侧板沿顶板的边缘朝顶板的一侧延伸并绕顶板外周设置;差分电路基板上设有位于第一背面的差分电路镀层,差分电路基板包括设于第一背面并与顶板和侧板相连的第一电路基板;第一电路基板上设有延伸至顶板的斜坡结构,差分电路镀层包括设于斜坡结构上的第一电路段,差分电路镀层通过第一电路段与辐射单元镀层连接。本公开实施例提供的技术方案改善了现有技术中的天线模块加工难度较大的问题。
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公开(公告)号:CN114335980A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202111666673.7
申请日:2021-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通信系统、天线及其制造方法,天线包括辐射单元、反射板、移相器与馈电件。辐射单元包括振子座与辐射片。移相网络板的网络连接端可以将天线信号输送给馈电件,由馈电件将天线信号馈入给辐射片,天线信号经过馈电件传输过程中,振子座和馈电件对辐射片中的传输电流起到平衡作用,辐射片能将天线信号向外发射出去;反之,辐射片也能接收天线信号,并将天线信号通过馈电件、网络连接端传输给移相网络板。振子座与反射板均为金属件,并通过一体化挤压成型,从而无需分开制作,使得装配简单,装配效率较高;同时一体化设计能降低天线的高度,以实现天线的小型化;在批量化应用中,生产效率高,并具有显著的成本优势。
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公开(公告)号:CN113178700A
公开(公告)日:2021-07-27
申请号:CN202011584192.7
申请日:2020-12-28
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种移相器、功分网络、天线以及基站,所述移相器,包括层叠设置的一对固定传输线和移相活动线,所述移相活动线包括彼此相导通且与各个固定传输线一一对应耦合连接设置的一对活动传输线,至少一个所述的固定传输线加载设置至少一个调谐枝节。本发明的移相器的移相活动线相对于固定传输线移动以调节馈入信号的相位,在固定传输线上加载至少一个调谐枝节,改变用于移相的电传输路径的长度和面积,以改变电流的分布,从而调整移相器的谐振频点,使得谐振频点落在工作频带之外。
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公开(公告)号:CN113131107A
公开(公告)日:2021-07-16
申请号:CN202110394708.X
申请日:2021-04-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种移相装置、天线及基站,所述一种移相装置包括固定介质板、活动介质板以及多个移相器;每个移相器包括印制在固定介质板上的固定传输线与印制在活动介质板上的活动传输线,固定传输线与活动传输线耦合连接;所述活动介质板与所述固定介质板面面相对且关于枢转轴实现可枢转连接,所述多个移相器的固定传输线环绕该枢转轴共面布置,活动介质板相对于固定介质板的枢转运动使所述多个移相器同步实施移相。本发明的移相装置不同于传统布局,可以与天线辐射单元设置于介质板同一面,因此不需要额外使用正面与背面对接的馈电针或者电缆,减小了信号及其相位误差,提高了天线反射板的空间利用率。
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公开(公告)号:CN112909453A
公开(公告)日:2021-06-04
申请号:CN202110309099.3
申请日:2021-03-23
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种基站天线及其移相器,其中,所述移相器包括基板、移相板和第一屏蔽腔体,所述基板的一面覆设有接地层,另一面设有固定电路,所述移相板设于所述基板设有固定电路的一面,所述移相板上设有滑动电路,所述滑动电路与所述固定电路耦合连接并共同构成移相电路,所述移相板可带动所述滑动电路相对所述固定电路移动地调节所述移相电路的长度,所述第一屏蔽腔体罩设于所述移相电路上并与接地层电连接。本发明提供的移相器将第一屏蔽腔体罩设于基板上并接地设置,与移相电路共同构成不对称的带状线结构,能够减小辐射损耗。其次,通过第一屏蔽腔体内的空气还可降低移相器的等效介电常数,从而减小介电损耗。
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公开(公告)号:CN112768893A
公开(公告)日:2021-05-07
申请号:CN202011586187.X
申请日:2020-12-28
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种移动通信天线,其包括介质板、辐射振子及增益调节组件,所述增益调节组件包括设置于介质板上的微带功分器和用于调节天线增益的微带耦合器;每个微带功分器用于将馈入其中的一个天线信号功分多路,分别为若干个所述的辐射振子馈电,其输入端相应设置至少一个所述的微带耦合器;所述微带耦合器与其相应设置的所述微带功分器共用主馈线,以将输入至微带功分器的信号耦合至微带耦合器的耦合线,所述耦合线的两端匹配负载,所述负载接地。移动通信天线通过共用同一主馈线的微带功分器与微带耦合器,将微带功分器的主馈线上的天线信号耦合至微带耦合器的耦合线上,耦合线的两端分别匹配接地的负载,降低馈入的天线信号的增益。
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公开(公告)号:CN115275641B
公开(公告)日:2025-02-07
申请号:CN202210991045.4
申请日:2022-08-18
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种天线系统、大规模天线及其装配方法,将安装板与反射板背离辐射单元的一侧相连接,并使得安装板与反射板之间间隔设置,从而使得安装板与天线模块连接形成安装结构,再将安装结构安装在主设备上,使得安装结构具有足够的刚度和强度,将安装结构整体与主设备进行装配连接即可。并且,利用安装板对反射板的强度进行加强,能够避免反射板在安装、运输过程中发生变形,保证整个大规模天线的无源互调指标,也使得反射板只需能够实现大规模天线的辐射性能即可,通过安装结构满足支撑强度和安装强度,从而能够将反射板设计的较薄,能够大大减轻大规模天线的质量。
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