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公开(公告)号：CN219359123U
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202320565014.2
申请日：2023-03-20
Applicant: 丸石产业株式会社
Abstract: 本实用新型涉及研磨垫。具体地，本实用新型涉及具有研磨面的研磨层与支承所述研磨层的基材接合而成的玻璃用或半导体芯片(chip)用的研磨垫。在本实用新型中，将由包含聚酯等的第1聚合物和包含聚酰胺、聚烯烃等的第2聚合物的2种聚合物构成的撕裂纱的织物作为研磨垫的研磨层。撕裂纱特别优选截面结构中层状的第1聚合物和第2聚合物交替层叠而成的纤维。本实用新型的研磨垫是与迄今为止的精研磨工序用的绒面革型的研磨垫不同的新方式的研磨垫。
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