用于电抗器的芯部
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101567249A

    公开(公告)日:2009-10-28

    申请号:CN200910004246.5

    申请日:2009-02-18

    CPC classification number: H01F27/263 H01F3/14 H01F37/00

    Abstract: 本发明涉及一种用于电抗器的芯部(10),该芯部包括:多个芯部构件(14、12),每个芯部构件均具有用作结合面的凸出状弯曲侧面(15);和间隙板(16),该间隙板插入在芯部构件(14、12)的弯曲侧面(15)之间且与弯曲侧面(14、12)相结合。所述间隙板(16)包括平板(18)和从该板(18)的各个面突出的多个突起(20),每个突起均具有与弯曲侧面(15)相接触的尖端。所述突起(20)形成于所述板(18)的外边缘附近的位置,所述位置远离板(18)的中央(C),并距离板(18)的中央(C)相等的距离(d),在所述板中央没有形成突起(20)。

    热交换装置
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103137580A

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201210495616.1

    申请日:2012-11-28

    Abstract: 本发明涉及一种热交换装置,其包括:主体(7),其包括顶板(8)和底板(6),顶板(8)叠置在底板(6)之上以在顶板和底板之间限定热载体通道(4);支架(10),其被固定至顶板(8)的外表面;轴构件(12),其被固定至支架(10);温度传感器支撑板(16),其包括被轴构件(12)穿过的贯通部(16a);温度传感器(18),其被固定至温度传感器支撑板(16);以及挤压构件(14),其被设置在穿过温度传感器支撑板(16)的轴构件(12)的远端处,并且将温度传感器支撑板(16)向下挤压到支架(10)上。穿过温度传感器支撑板(16)的轴构件(12)被设置在经顶板(8)面对热载体通道(4)的位置处。

    用于电抗器的芯部
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101567249B

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN200910004246.5

    申请日:2009-02-18

    CPC classification number: H01F27/263 H01F3/14 H01F37/00

    Abstract: 本发明涉及一种用于电抗器的芯部(10),该芯部包括:多个芯部构件(14、12),每个芯部构件均具有用作结合面的凸出状弯曲侧面(15);和间隙板(16),该间隙板插入在芯部构件(14、12)的弯曲侧面(15)之间且与弯曲侧面(14、12)相结合。所述间隙板(16)包括平板(18)和从该板(18)的各个面突出的多个突起(20),每个突起均具有与弯曲侧面(15)相接触的尖端。所述突起(20)形成于所述板(18)的外边缘附近的位置,所述位置远离板(18)的中央(C),并距离板(18)的中央(C)相等的距离(d),在所述板中央没有形成突起(20)。

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