拒水性基体及其制造方法
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102741048B

    公开(公告)日:2014-09-03

    申请号:CN201180005704.2

    申请日:2011-01-18

    Abstract: 本发明提供具有拒水性和耐磨损性良好的拒水性被膜的拒水性基体及其制造方法。所述拒水性基体是基体的至少一侧表面具有拒水性被膜的拒水性基体,其特征在于,所述拒水性被膜具备设于所述基体侧的包含平均一次粒径为20~85nm的金属氧化物微粒的凝集体和金属氧化物粘合剂且表面呈凹凸形状的基底层、在所述基底层上顺着所述基底层表面的凹凸形状设置的拒水层,拒水性被膜表面的作为拒水性的指标的溅水性在100mm以上,基于JIS L0803的使用法兰绒布的应力11.8N/4cm2下的采用往复摩擦试验机的往复2000次摩擦试验后的拒水性被膜表面的溅水性在20mm以上。

    导电性糊剂和带有导电膜的基材

    公开(公告)号:CN104425054B

    公开(公告)日:2017-12-19

    申请号:CN201410448468.7

    申请日:2014-09-04

    Abstract: 提供可以形成导电性良好、且耐久性优异的导电膜的导电性糊剂、使用这样的导电性糊剂所形成的带有导电膜的基材。导电性糊剂的特征在于,其含有:(A)体积电阻率在10μΩcm以下、平均粒径为1~15μm的金属颗粒、(B)平均粒径为0.1~3μm、氧化还原电位为‑440mV~320mV(SHE)的贱金属颗粒、(C)粘结剂树脂;相对于100质量份前述(A)成分的金属颗粒,含有0.01~3质量份前述(B)成分的贱金属颗粒。

    导电性糊剂以及带有导电膜的基材

    公开(公告)号:CN103325437A

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:CN201310092376.5

    申请日:2013-03-21

    Abstract: 本发明提供导电性糊剂以及带有导电膜的基材。该导电性糊剂不必在ITO膜上形成基底层,并且不必实施活化ITO膜表面的处理,只要直接涂布并使其固化就能形成表现出良好的密合性、并且导电性高的导电膜。该导电性糊剂的特征在于,其含有(A)平均粒径为10nm~20μm的铜颗粒、(B)具有磷酸基的有机聚合物的胺盐、(C)包含将甲醛作为成分之一的热固性树脂的粘结剂树脂,相对于前述(A)成分的铜颗粒100质量份,含有前述(C)成分的粘结剂树脂5~40质量份,相对于前述(C)成分的粘结剂树脂100质量份,含有前述(B)成分的有机聚合物的盐0.1~100质量份。

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