公开(公告)号：CN104584698A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380040810.3

申请日：2013-08-01

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西村正人 ,  松浦佳嗣 ,  竹内雅记 ,  高山群基

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0152 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种带散热器布线板的制造方法，其包括以下步骤：在第一层叠体的金属电路层上配置第二临时支承体，得到第二层叠体，所述第一层叠体包含：依序含有所述金属电路层、支承体及粘接材料层的布线板，和被配置在所述粘接材料层上的第一临时支承体；从所述第二层叠体除去所述第一临时支承体，得到第三层叠体；以及，使所述第三层叠体的粘接材料层与散热器接触，使所述粘接材料层固化。

公开(公告)号：CN101657512B

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN200880011737.6

申请日：2008-04-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松浦佳嗣 ,  小畑和仁 ,  竹内雅记

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J179/08

CPC classification number: H05K3/4655 ,  C08G59/4085 ,  C09J7/29 ,  C09J163/00 ,  C09J2467/006 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明提供一种粘接片，其具备基材(3)和在该基材(3)的一个表面上形成的粘接树脂层(4)，上述粘接树脂层(4)是玻璃化转变温度为170～200℃、且固化后的弹性模量为100～500MPa的层。