公开(公告)号：CN103295972B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201310050925.2

申请日：2013-02-08

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 织本宪宗

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/13

Abstract: 一种半导体模块(10)，包括半导体元件(20)、壳体构件(30)、圆筒形本体(40)、盖构件(50)、母线(60)以及绝缘板(70)。壳体构件(30)包括底部构件(32)和延伸部(34)。在圆筒形本体(40)的外周面上形成有八个突出部(44)。在母线(60)的中央孔的内表面上形成有八个凹部。圆筒形本体(40)的突出部(44)与母线(60)的凹部接合。母线的延伸部(64)延伸所沿的方向通过突出部(44)与凹部的接合而固定在圆筒形本体(40)的周向方向上的多个方向中的一个方向上。

公开(公告)号：CN103295972A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310050925.2

申请日：2013-02-08

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 织本宪宗

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/13

Abstract: 一种半导体模块(10)，包括半导体元件(20)、壳体构件(30)、圆筒形本体(40)、盖构件(50)、母线(60)以及绝缘板(70)。壳体构件(30)包括底部构件(32)和延伸部(34)。在圆筒形本体(40)的外周面上形成有八个突出部(44)。在母线(60)的中央孔的内表面上形成有八个凹部。圆筒形本体(40)的突出部(44)与母线(60)的凹部接合。母线的延伸部(64)延伸所沿的方向通过突出部(44)与凹部的接合而固定在圆筒形本体(40)的周向方向上的多个方向中的一个方向上。