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发明公开
芯片研发方法、装置和存储介质审中-实审

公开(公告)号：CN118445175A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410432233.2

申请日：2024-04-10

Applicant: 中国第一汽车股份有限公司

Inventor： 王德平 , 田辉 , 姜守微 , 张凯 , 尹光雨 , 焦育成 , 王静宜 , 王伟男 , 张桐

IPC: G06F11/36

Abstract: 本发明公开了一种芯片研发方法、装置和存储介质。其中，该方法包括：对目标车辆的整车功能进行功能分组，得到分组结果，其中，分组结果用于将整车功能划分为智能控制功能、智能驾驶功能和智能显示功能；基于分组结果，对智能控制功能、智能驾驶功能和智能显示功能进行功能需求统计，得到初始统计结果；依据初始统计结果，对智能控制功能、智能驾驶功能和智能显示功能进行资源需求统计，得到目标统计结果；按照目标统计结果研发目标车辆相适配的车载芯片。本发明解决了相关技术无法有效获取芯片需求，导致芯片最终用量小、成本高的技术问题。

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