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公开(公告)号：CN110289497A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910585746.6
申请日：2019-07-01
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种介质透镜，多个介质片及介质片之间的空白区域共同构成介质透镜的整体结构，故介质透镜的等效介质常数将由介质片的介电常数及空白区域的介电常数共同确定。由于在透镜单元内，实体区域与空白区域的体积的比值按预设函数关系变化，故上述介质透镜的等效介电常数也可按对应的规律实现渐变。加工上述介质透镜时，可先根据所选用的介质片的介电常数、所需的介质透镜等效介电常数的渐变规律预先设计出每个介质片的表面形状以及相邻两个介质片所需的夹角，再将多个介质片按照所需的夹角组装即可。因此，上述介质透镜加工更方便。此外，本发明还提供一种基站天线。
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公开(公告)号：CN109994809A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201910330129.1
申请日：2019-04-23
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明提供一种复合网络微波器件及其微波器件腔体，其中，所述复合网络微波器件包括微波器件腔体及内置于所述微波器件腔体内的复合微波网络，所述复合微波网络包括第一微波网络及至少一个与所述第一微波网络相交的第二微波网络，所述第一微波网络和第二微波网络的其中之一通过另一微波网络与传输线缆连接。通过第一微波网络和第二微波网络的其中之一作为连接传输线缆与另一微波网络的连接件，可大幅降低微波网络电路的布线难度，并且相交的第一微波网络和第二微波网络可构成立体微波网络电路，实现微波网络的高度集成化设计，应用于基站天线中能大大减少部件和传输线缆的数量，有利于天线小型化的发展。
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公开(公告)号：CN107146927A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710346397.3
申请日：2017-05-17
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开了一种腔体射频器件，包括具有多个封装壁的腔体，所述腔体外设有由所述封装壁界定并用于安装传输电缆的布线槽，所述传输电缆的外导体通过焊锡与所述布线槽固定连接，所述布线槽内还成型有覆盖所述焊锡的灌封胶，所述封装壁上设有用于限制所述灌封胶的防脱限位件。该腔体射频器件，在利用焊锡将传输电缆固定于布线槽内的基础上，通过在腔体外设置灌封胶和防脱限位件，能够在防止焊锡氧化的同时起到大幅提高将传输电缆约束在布线槽内的结构可靠性的双重效果，避免了焊锡不牢固、可靠性差及受环境、外力等因素易松脱的情况，在长期使用过程中能提升互调指标，改善电气性能的稳定性，降低安全隐患，适合在通信基站天线技术领域推广应用。
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公开(公告)号：CN102014400A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010578679.4
申请日：2010-12-08
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
CPC classification number: H01Q21/0006 , H01Q1/007 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q21/08
Abstract: 本发明公开一种廊道移动通信覆盖分布系统，用于在廊道环境中完成移动通信信号的覆盖，其包括：射频电缆，沿廊道的纵长方向布设，用于传输信号，具有若干间隔分布的接入节点；信号源，用于向射频电缆发送或接收信号；对应每一接入节点设有一耦合辐射单元，该耦合辐射单元用于将经过射频电缆的信号在接入节点所处有限范围的空间进行覆盖。本发明的廊道移动通信覆盖分布系统结构简单、造价低廉、施工方便、性能可靠。
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公开(公告)号：CN101465473A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200710032731.4
申请日：2007-12-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开一种多系统共体天线，包括：主天线阵列，包括至少两个用于共同发射和接收第一频段的通信信号的天线列元，天线列元由至少两个辐射单元组成；至少一个次天线阵列，包括至少一个用于发射和接收不同于所述第一频段的独立频段的天线列元，天线列元由至少两个辐射单元组成；共用反射板，供所述主天线阵列和次天线阵列设置其上，并作为主天线阵列和次天线阵列的共同反射器；所述主天线阵列的每一天线列元中，其各辐射单元之间呈不等相分布馈电。本发明实现了传统基站天线和TD－SCDMA智能天线的有效集成，同时在保证性能指标的前提下实现天线的紧凑化，从而确保共体天线的安全性和实用性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101038985A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710027616.8
申请日：2007-04-19
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开一种低风阻定向智能天线，包括：校准网络、隔离条和至少两个子阵列；每个子阵列包括封装套件和设置在封装套件内的至少一个辐射单元列；每个辐射单元列均包括等距纵向排列的至少两个辐射单元和对所述辐射单元进行并联馈电的功分网络；每个功分网络均与所述校准网络电性连接；每个辐射单元列两侧均设置有所述隔离条；各子阵列沿同一方向依次排列，且相邻之间设置有通风间隙。本发明的优点主要在于：在满足天线各项性能指标的前提下，通过子阵列间的缝隙有效地降低了整个阵列天线的迎风阻力，提高了智能天线的安全性能。
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公开(公告)号：CN111147119A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911336499.2
申请日：2019-12-23
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H04B7/155
Abstract: 本申请涉及一种DAS合路系统，第一射频放大设备可与合路器第一端口配合，用于传输第一频段信号，实现第一射频放大设备的上下行传输；并且，第一射频放大设备还可将第一频段信号中、与B1频段信号频段相连的B2频段信号发送给第二射频放大设备。第二射频放大设备可与合路器第二端口配合，用于传输与第一频段信号存在间隔频率的第二频段信号，实现第二射频放大设备的上下行传输。基于此，将相连接频段作为一个整体来设计合路器端口，而非按照各频段来设计对应频段合路器端口，避免通过3dB电桥实现相连接频段合路，进而能够减少插入损耗，提高频段间的隔离度。
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公开(公告)号：CN106238846B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201610705278.8
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属结构件与同轴电缆非接触式加热锡钎焊方法，包括以下步骤：向传动系统上预置工件并将工件向加热系统传输，所述工件包括金属结构件和同轴电缆的预装配结构、预置在金属结构件与同轴电缆之间的焊点处的焊料及用以定位预装配结构的周转夹具；对工件进行非接触式热辐射加热，使得焊点处的焊料充分熔融；对加热焊接完成的工件实施冷却，使得焊点被快速凝固。通过将焊接器件固定、焊料添加、加热焊接进行拆分的精细分工，有利于实现各个工序的自动化，提高焊接效率、保证焊接质量。
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公开(公告)号：CN106238846A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610705278.8
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属结构件与同轴电缆非接触式加热锡钎焊方法，包括以下步骤：向传动系统上预置工件并将工件向加热系统传输，所述工件包括金属结构件和同轴电缆的预装配结构、预置在金属结构件与同轴电缆之间的焊点处的焊料及用以定位预装配结构的周转夹具；对工件进行非接触式热辐射加热，使得焊点处的焊料充分熔融；对加热焊接完成的工件实施冷却，使得焊点被快速凝固。通过将焊接器件固定、焊料添加、加热焊接进行拆分的精细分工，有利于实现各个工序的自动化，提高焊接效率、保证焊接质量。
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公开(公告)号：CN102014400B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201010578679.4
申请日：2010-12-08
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
CPC classification number: H01Q21/0006 , H01Q1/007 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q21/08
Abstract: 本发明公开一种廊道移动通信覆盖分布系统，用于在廊道环境中完成移动通信信号的覆盖，其包括：射频电缆，沿廊道的纵长方向布设，用于传输信号，具有若干间隔分布的接入节点；信号源，用于向射频电缆发送或接收信号；对应每一接入节点设有一耦合辐射单元，该耦合辐射单元用于将经过射频电缆的信号在接入节点所处有限范围的空间进行覆盖。本发明的廊道移动通信覆盖分布系统结构简单、造价低廉、施工方便、性能可靠。
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