一种峰值对消处理方法、装置和计算机可读存储介质

    公开(公告)号:CN117135644A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202210548153.4

    申请日:2022-05-18

    Abstract: 本申请提供了一种峰值对消处理方法、装置和计算机可读存储介质,该方法包括:将基带侧输入的信号进行归一化,并对归一化后的信号进行从直角坐标系向极坐标系的转换,得到信号对应的幅度和相位;在对信号的幅度进行检测时,如果搜索窗内出现幅度最大值,则记录该搜索窗的起始时刻到幅度最大值出现时刻之间的时延Δt;基于所述时延Δt的时长确定输出冲激响应序列的时刻,并在该时刻输出所述冲激响应序列;其中,所述冲激响应序列为:与信号带宽对应的实数形式的冲激响应序列;将所述冲激响应序列与超过预设门限的所述幅度进行极坐标系下的复乘处理,得到对冲抵消幅度;对所述对冲抵消幅度和所述相位进行反坐标系转换,得到直角坐标系下的信号。

    一种数字预失真校正方法、装置、设备、介质及产品

    公开(公告)号:CN118802427A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202410399058.1

    申请日:2024-04-03

    Abstract: 本发明公开了一种数字预失真校正方法、装置、设备、介质及产品,通过将IQ调制的基带信号输入到数字预失真器中计算,得到预失真信号;通过反馈回路对所述预失真信号进行信号采集,得到反馈信号;将所述反馈信号输入到延时模块中与所述基带信号进行对齐,得到对齐后的训练器输入信号;将所述训练器输入信号输入到数字预失真训练器中进行处理,得到期望的训练器输出信号;采用预设的估计函数对所述训练器输出信号和对应的预失真信号进行最小化自适应估计,求解得到预失真系数;根据所述预失真系数对所述数字预失真器和所述数字预失真训练器进行系数更新。本发明能够简化运算复杂度,减少硬件资源的占用。

    同相正交IQ校准方法、装置及电子设备

    公开(公告)号:CN117376076B

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202310820244.3

    申请日:2023-07-05

    Abstract: 本申请提供一种同相正交IQ校准方法、装置及电子设备,该方法包括:获取收发机的当前温度以及工作带宽;基于当前温度以及工作带宽获取K组镜像信号功率,K组镜像信号功率包括:工作带宽下K个温度分别对应的镜像信号功率组,K个温度与当前温度匹配,一个镜像信号功率组中包括一个温度下N个频率点对应的镜像信号功率;根据K组镜像信号功率确定均衡器的抽头系数;基于均衡器对同相I分量信号和/或正交Q分量信号进行校准。即在确定均衡器抽头系数中,考虑了收发机的当前温度以及工作带宽,以提高抽头系数的准确性,根据抽头系数确定的均衡器进行IQ校准,提高校准效果。

    一种峰值对消处理方法、装置和计算机可读存储介质

    公开(公告)号:CN117135644B

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202210548153.4

    申请日:2022-05-18

    Abstract: 本申请提供了一种峰值对消处理方法、装置和计算机可读存储介质,该方法包括:将基带侧输入的信号进行归一化,并对归一化后的信号进行从直角坐标系向极坐标系的转换,得到信号对应的幅度和相位;在对信号的幅度进行检测时,如果搜索窗内出现幅度最大值,则记录该搜索窗的起始时刻到幅度最大值出现时刻之间的时延Δt;基于所述时延Δt的时长确定输出冲激响应序列的时刻,并在该时刻输出所述冲激响应序列;其中,所述冲激响应序列为:与信号带宽对应的实数形式的冲激响应序列;将所述冲激响应序列与超过预设门限的所述幅度进行极坐标系下的复乘处理,得到对冲抵消幅度;对所述对冲抵消幅度和所述相位进行反坐标系转换,得到直角坐标系下的信号。

    一种芯片热控制方法、装置、设备及存储介质

    公开(公告)号:CN118838481A

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN202310458197.2

    申请日:2023-04-25

    Inventor: 金鹏 王大鹏 李男

    Abstract: 本发明提供了一种芯片热控制方法、装置、设备及存储介质,涉及无线技术领域,所述芯片热控制方法,包括:获取目标算力芯粒中处理单元所需处理的计算数据信息;根据所述计算数据信息,确定所述处理单元的热效应信息;根据所述热效应信息,对所述目标算力芯粒中处理单元进行位置映射,得到所述处理单元的映射位置。本发明的方案,可以实现芯片的主动散热,提高芯片的散热效果。

    多相数字预失真处理方法、装置、设备、介质及程序产品

    公开(公告)号:CN118801832A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202410879609.4

    申请日:2024-07-02

    Abstract: 本发明公开了一种多相数字预失真处理方法、装置、设备、介质及程序产品,该方法包括:根据数字预失真记忆多项式模型,设置多项式计算模块和滤波模块;根据目标处理时钟频率,确定所述多项式计算模块的输入路数;然后通过所述多项式计算模块对多路信号分量进行多项式计算,得到多路多项式计算结果;其中,多路所述信号分量是根据所述输入路数对要输入到功率放大器的传输信号进行分解后得到;通过所述滤波模块对所述多项式计算结果进行组合,得到预失真处理后的传输信号,从而能降低数字预失真DPD的处理时钟频率,实现采用较低的速率完成高速率的预失真处理,减轻系统的负担。

    信息处理方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN119916908A

    公开(公告)日:2025-05-02

    申请号:CN202311424443.9

    申请日:2023-10-30

    Abstract: 本申请公开了一种信息处理方法、装置、电子设备及存储介质。方法包括:确定目标处理单元阵列(PEA)的第一信息,第一信息表征在第一时间范围内目标PEA中每个处理单元(PE)的热效应情况;基于目标PEA的第一信息,确定目标PEA的第二信息,第二信息包含预测的在第二时间范围内目标PEA中每个PE在满足第一条件时的可用状态,第一条件表征PE的温度小于或等于第一阈值;根据第二信息,将待映射算法映射到目标PEA,以通过目标PEA执行待映射算法。

    基于切割工艺的多层封装芯片的检测方法及装置

    公开(公告)号:CN118800673A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202311743583.2

    申请日:2023-12-18

    Abstract: 本发明公开了一种基于切割工艺的多层封装芯片的检测方法及装置,其中该检测方法包括:沿待测封装芯片的芯片基体表面横向延伸的预设轨迹线对该芯片基体做纵向切割,以获得芯片基体的纵截面,预设轨迹线经过芯片基体表面的中心点;对纵截面进行比对分析,以获得第一检测结果及芯片基体中关键层的关键层信息;基于关键层信息对芯片基体进行横向切割,以获得关键层版面;对关键层版面进行比对分析,以获得第二检测结果。上述检测方法结合纵向切割获得的第一检测结果和横向切割获得的第二检测结果对封装芯片进行检测,能够全面、准确、有效地评估芯片的自主可控度,为芯片产业的自主可控研究提供了有力的技术支持。

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