无线物理层硬件加速器测试方法、装置、系统、设备、介质及产品

    公开(公告)号:CN118802015A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202410468102.X

    申请日:2024-04-18

    Abstract: 本申请公开了一种无线物理层硬件加速器测试方法、装置、系统、设备、介质及产品,涉及通信技术领域,以解决采用与物理层加速方案配套的测试工具进行测试,获得的测试结果可能存在差异性的问题。包括:测试主控部件、测试模拟部件和被测无线物理层硬件加速器;测试主控部件与测试模拟部件通过文件接口进行通信;测试主控部件,用于向测试模拟部件发送测试用例,接收测试模拟部件返回的第一加速处理结果数据,根据第一加速处理结果数据获取测试结果;测试模拟部件,用于对被测无线物理层硬件加速器进行配置,接收被测无线物理层硬件加速器返回的第一加速处理结果数据;被测无线物理层硬件加速器,用于在测试时间内,生成第一加速处理结果数据。

    一种网络单元感知模式的确定方法、网络单元及设备

    公开(公告)号:CN119277495A

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202310826180.8

    申请日:2023-07-06

    Abstract: 本发明提供一种网络单元感知模式的确定方法、网络单元及设备,网络单元感知模式的确定方法包括:获取第一网络单元测量到的所述第一网络单元的第一感知信号强度和网络中的至少一个第二网络单元的第二感知信号强度;根据所述第一感知信号强度确定第一网络单元的感知模式;在所述第一网络单元的感知模式为高感知模式的情况下,根据所述第一感知信号强度和至少一个第二网络单元的第二感知信号强度,确定所述第一网络单元是主感知单元模式或者辅感知单元模式。本发明的方案可以使得网络单元确定感知模式,依据感知模式平衡感知精度和系统开销。

    测量方法和终端
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110012497A

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201810010576.4

    申请日:2018-01-05

    Abstract: 本发明实施例提供一种测量方法和终端,解决无人机终端频繁或过迟触发测量报告上报的处理或者触发小区重选的处理的问题。该方法包括:确定测量配置信息,所述测量配置包括:测量服务小区的配置信息和测量终端海拔高度的配置信息;根据所述测量配置信息进行测量,得到测量信息,所述测量信息包括:服务小区的测量结果和终端的海拔高度信息;以及根据所述服务小区的测量结果、所述终端的海拔高度信息和触发测量上报事件的门限值,进行触发测量报告上报的处理;或者根据所述服务小区的测量结果、所述终端的海拔高度信息和触发小区重选事件的门限值,进行触发小区重选的处理。

    频偏补偿方法及通信设备
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119496679A

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202311044463.3

    申请日:2023-08-18

    Abstract: 本申请提供一种频偏补偿方法及通信设备,涉及通信技术领域,其中,该方法包括:接收终端设备发送的第一信息,所述第一信息用于指示如下至少一项:所述终端设备的位置定位的能力、所述终端设备的速度获取的能力、所述终端设备的频偏跟踪能力和需要所述网络设备进行频偏补偿中的至少一项;基于所述第一信息,判断是否对下行信号进行下行频偏补偿,在判断结果为需进行下行频偏补偿的情况下,对第一下行信号进行下行频偏补偿,可抑制频偏发生,提高通信性能。

    电容阵列失配校正方法、电路、装置、设备及介质

    公开(公告)号:CN118801880A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202311685677.9

    申请日:2023-12-08

    Abstract: 本公开涉及通信技术领域的电容阵列失配校正方法、电路、装置、设备及介质。其中,方法包括:自电容阵列的最高位电容至低位电容进行电容阵列失配校正;判断接参考电压的高位电容的电容值与其余接地电容的并联值的比例是否大于设计比例;若大于设计比例,则将所述高位电容悬空,替换为将所述高位电容的下一位电容接参考电压,直至接参考电压的电容与其余接地电容的并联值的比例不大于所述设计比例,选取合适的电容配置并记录寄存器设置。该方法在现有电容阵列基础上进行电容替换及电容配置以达到预先设计的分压效果,无需增加额外的电路,就能够实现良好的电容失配校正。

    基带芯片和BBU
    20.
    发明公开
    基带芯片和BBU 审中-实审

    公开(公告)号:CN118971903A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202410895645.X

    申请日:2024-07-04

    Abstract: 本申请公开了一种基带芯片和基带处理单元(BBU)。其中,基带芯片包括:第一接口、第二接口、第一直通通路、第一功能单元和第二功能单元;所述第一直通通路用于使第一接口与第二接口之间能够直接进行数据传输;所述第一功能单元至少用于为通过第一接口接收的第一上行数据确定在基带芯片内部的传输路径,并将对应的第一下行数据传输到第一接口;所述第二功能单元至少用于为通过第二接口接收的第二下行数据确定在基带芯片内部的传输路径,并将对应的第二上行数据传输到第二接口。采用本申请的方案,能够通过将基带芯片切换到数据透明传输的模式来有效降低基带芯片的能耗,并能够以较低成本有效支持跨板卡的池化类节能应用。

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