一种互锁型聚氨酯材料及互锁型聚氨酯-聚酰亚胺材料的制备方法

    公开(公告)号:CN118047929A

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202410184218.0

    申请日:2024-02-19

    Abstract: 本发明属于高分子材料制备技术领域,提供了一种互锁型聚氨酯材料及互锁型聚氨酯‑聚酰亚胺材料的制备方法。对于互锁型聚氨酯材料的制备,本发明是从网络结构设计的角度入手,将交联型聚氨酯中的结构单元以金属配位键的作用而交联缠结在一起,金属配位键则由于其可逆特性而具有动态键的重组和交换作用,即可实现动态“互锁”,最终赋予了聚氨酯材料力学性能和热学性能的显著提升。对于互锁型聚氨酯‑聚酰亚胺材料的制备,本发明在双网络结构(聚氨酯网络‑聚酰亚胺网络)中,一价铜离子Cu(I)与聚酰亚胺中4,4'‑(1,10‑菲咯啉‑2,9‑二基)二苯胺的氮原子形成金属配体配位相互作用,即金属配位键Cu(I)‑4,4'‑(1,10‑菲咯啉‑2,9‑二基)二苯胺,它将两个完全独立的聚合物链以非共价相互作用的形式进行连接,实现了聚合物链之间的理论意义上的“互锁”。

    一种具有光响应形状记忆和摩擦调控能力的偶氮苯-聚丙烯酸酯材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116239719B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202310238251.2

    申请日:2023-03-14

    Abstract: 本发明提供了一种具有光响应形状记忆和摩擦调控能力的偶氮苯‑聚丙烯酸酯材料及其制备方法和应用,属于高分子聚合物材料技术领域。本发明通过聚合物的分子链结构设计,通过聚合反应(硫醇‑烯点击反应)向液晶弹性体材料中引入了偶氮苯官能团(1‑(4‑丁基苯基)‑2‑(4‑(己‑5‑烯‑1‑氧基)苯基)偶氮烯),利用偶氮苯在光刺激下的构象转变实现该材料在形状记忆过程中的临时形状变形与固定和形状回复,实现了光控制的形状记忆性能。并且该材料在光刺激下的形状固定率和形状回复率都接近100%。同时其热致形状记忆性测试也表明,其在热刺激下,形状固定率和形状回复率也高于99%。

    一种宽温域摩擦材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117603540A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311586526.8

    申请日:2023-11-27

    Abstract: 本发明属于摩擦材料技术领域,具体涉及一种宽温域摩擦材料及其制备方法和应用。本发明提供了一种宽温域摩擦材料,包括以下质量份数的组分:60~80份聚四氟乙烯,10~20份绢云母和10~20份铜镍合金纳米线。本发明在绢云母和铜镍合金纳米线的共同作用下显著提高了摩擦材料的耐高温性能,使摩擦材料在较宽的温度范围内都具有良好的耐摩擦性能。将本发明提供的摩擦材料应用于超声电机扩大了超声电机的应用范围。

    一种填料及其应用、复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117603502A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311586654.2

    申请日:2023-11-27

    Abstract: 本发明属于复合材料技术领域,具体涉及一种填料及其应用、复合材料及其制备方法。本发明提供的填料,包括以下质量份数的组分:10~20份镁铝二元氢氧化物和20~30份银纳米线。镁铝二元氢氧化物能够增强橡胶的耐热性,并与橡胶基体形成良好的界面结合,从而提高其机械和摩擦学性能。复合材料在高速摩擦过程中会产生大量的热量,银纳米线的高热导率能够有效地分散摩擦热,从而防止过热并提高复合材料的整体摩擦稳定性;同时银纳米线具有潜在的自润滑特性,能够降低复合材料的摩擦系数。本发明在镁铝二元氢氧化物和银纳米线共同作用下显著提高复合材料的摩擦学性能,使复合材料在高速条件下仍具有良好的摩擦稳定性和更低的磨损率。

    一种PEEK/UiO-66复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117362919A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311381536.8

    申请日:2023-10-24

    Abstract: 本发明提供了一种PEEK/UiO‑66复合材料及其制备方法和应用,涉及MOFs复合材料技术领域。本发明将聚醚醚酮粉料、锆盐和对苯二甲酸盐混合进行原位挤出,得到PEEK/UiO‑66复合材料;所述锆盐为碱式碳酸锆、碳酸锆和硝酸锆中的一种或几种。本发明采用低熔点高分解温度的锆盐为金属源,高升华温度的对苯二甲酸盐为配体源,通过原位挤出反应法于PEEK聚合物挤出成型工艺中原位合成高热稳定性UiO‑66。本发明实现了原位挤出反应法制备PEEK/UiO‑66复合材料,克服了传统UiO‑66合成工艺复杂,难以量产的困境,可快速、大量制备PEEK/UiO‑66复合材料,且所得复合材料力学性能与摩擦学性能优异。

    一种氰酸酯墨水及其制备方法、氰酸酯形状记忆材料和应用

    公开(公告)号:CN116589883A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202310731588.7

    申请日:2023-06-20

    Abstract: 本发明提供了一种氰酸酯墨水及其制备方法、氰酸酯形状记忆材料应用,属于高分子聚合物材料技术领域。本发明将氰酸酯、烯酸和催化剂混合进行接枝反应,得到接枝的氰酸酯材料;将所述接枝的氰酸酯材料、丙烯酸酯和光引发剂混合,得到所述氰酸酯墨水。羧酸是一种可以和氰酸酯基团发生反应的基团,本发明选用含有羧酸的单体可以轻松实现双键的接枝,接枝的氰酸酯单体的粘度较大不利于DLP打印方式,通过在接枝的氰酸酯中添加丙烯酸酯单体,不但可以降低墨水的粘度,而且丙烯酸酯的碳链可以增加氰酸酯聚合物中的软段含量赋予材料形状记忆效应,以这种方式打印的聚合物材料结构具有较高转变温度,可以被应用于航天航空等多个领域中。

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