公开(公告)号：CN111739806A

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN202010623570.1

申请日：2020-07-01

Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所

Inventor： 马英杰 ,  朱宪亮 ,  邵秀梅 ,  李雪

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L31/101

Abstract: 本发明公开了一种小中心距焦平面探测器的铟球阵列制造方法，方法的步骤为：1)在芯片上涂布光刻胶，并在光刻胶上产生电极孔图形；2)依次蒸镀铬、镍、金三层金属；3)去除光刻胶，产生金属电极；4)沉积介质膜层；5)涂布光刻胶，并在光刻胶上产生接触孔图形；6)刻蚀去除孔内介质膜，并去除光刻胶；7)涂布光刻胶，并在光刻胶上产生铟孔图形；8)蒸镀铟金属；9)去除光刻胶，产生铟柱阵列；10)热回流处理，产生铟球阵列。本发明的优点在于克服了传统金打底层工艺所制作铟柱成球后形貌一致性差的问题，可制作出具有更大占空比的高均匀性、高饱满度铟球阵列，提升焦平面与读出电路倒焊互连的连通率。

公开(公告)号：CN109980044A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201910246114.7

申请日：2019-03-29

Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所

Inventor： 李雪 ,  孙夺 ,  邵秀梅 ,  朱宪亮 ,  杨波 ,  于一榛 ,  李淘

IPC: H01L31/18

Abstract: 本发明公开了一种用于延伸波长InGaAs焦平面探测器的耦合方法，具体步骤如下：1)粘贴光敏芯片，2)减薄抛光，3)涂覆粘合剂，4)粘贴固定基板，5)固化粘合剂，6)分离抛光基板，7)光敏芯片与读出电路耦合，8)底充胶，9)分离固定基板。本发明通过在光敏芯片减薄抛光后引入固定基板，保证光敏芯片在耦合过程中具有良好的平面度，降低倒装焊时其与读出电路间的对准难度，提高耦合互连效率和质量，解决了由于延伸波长光敏芯片的自身形变所导致的焦平面探测器电学性能和可靠性降低的问题。同时粘合剂难溶于常规工艺中使用的有机溶剂，并采用匀胶方式涂覆于固定基板表面，工艺简便、可操作性强、重复性好，且具有很好的工艺兼容性和通用性。

公开(公告)号：CN203130430U

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201320057943.9

申请日：2013-01-31

Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所

Inventor： 曹岚 ,  张海燕 ,  朱宪亮 ,  庄馥隆 ,  陆华杰 ,  龚海梅

IPC: F04B41/00

Abstract: 本专利公开了一种红外探测器用多工位真空排气装置，其包括主腔体、主腔体密封阀、分子泵、插板阀、旁抽阀、机械泵及前级阀。主腔体为整个真空排气装置的公共真空室，其圆周上分布多个外接接头，将公共室分为多个排气支路。主腔体公共真空室与泵组间有两个排气通道。所有阀门均为超高真空气动阀。装置的密封形式均为金属密封。该红外探测器用真空排气装置结构简单、易于拆装、工位数目多、真空度能达到较高水平、主腔体与工位的压强差小、选用的所有阀门和泵组均可自动化控制。

公开(公告)号：CN203133172U

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201320057206.9

申请日：2013-01-31

Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所

Inventor： 曹岚 ,  张海燕 ,  朱宪亮 ,  夏王 ,  季鹏 ,  庄腹蓉 ,  陆华杰 ,  龚海梅

IPC: G01R27/02

Abstract: 本专利公开了一种多路阻值自动化测量系统。其包括老化电源、多路电子开关阵列、数据采集器、限流电阻、电路保护单元及计算机。其中多路电子开关阵列是一个多路单刀双闸开关阵列，其可根据多路红外器件中的任意一路元器件的测试要求，断开该路元器件与老化电源连接，将其接通至数据采集器，以完成元器件的试验状态与测试状态的自动切换；同时使用数据采集器对切换过来的元器件进行阻值测量，实现阻值自动测试的目的。通过计算机发送向数据采集器的RS232接口方式命令的方式，将测量数据转移至计算机进行存储；此系统实现了对多路元器件自动阻值测试和自动数据存储，提高了元器件老化数据采集的速率、准确度、数据量。