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公开(公告)号:CN1587438A
公开(公告)日:2005-03-02
申请号:CN200410053351.5
申请日:2004-07-30
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种氢化物气相外延(HVPE)氮化镓膜中的低温插入层及制备方法,其特征在于在GaN膜的HVPE制备过程中采用了低温AlN插入层的结构。在HVPE制备GaN膜的过程中,先在GaN模板上低温沉积一层AlN薄层,然后经高温退火后继续HVPE生长GaN层。低温AlN插入层的引入,释放了低温AlN层上继续生长的GaN膜中的应力,从而提高了GaN层的质量。这种方法简单易行,且对于低温AlN层的结晶质量要求不高,适合于科学实验和批量生产时采用,AlN层可以采用化学气相沉积、分子束外延或溅射等方法制备的。