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公开(公告)号：CN110911805B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201910996577.5
申请日：2019-10-19
Applicant: 中国电波传播研究所(中国电子科技集团公司第二十二研究所)
IPC: H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H01Q5/10 , H01Q5/20 , H01Q5/307 , H01Q5/50
Abstract: 本发明公开了一种高隔离度高谐波抑制的小型化双频双极化5G基站天线，天线由上下两块印刷电路板腐蚀而成，在上电路板的上表面印刷低频方环形谐振贴片、下表面印刷高频方环形谐振贴片，在下电路板的上表面印刷两个地板开缝的耦合槽、下表面印刷两个匹配谐波抑制枝节，下电路板的两个匹配谐波抑制枝节分别通过一个耦合槽激励上电路板的一个方环形谐振贴片，微带馈线通过下电路板的耦合槽把激励的能量耦合至上电路板的低频方环形谐振贴片和高频方环形谐振贴片。本发明所公开的天线，将谐振贴片设置为方环形，可以有效降低天线的辐射尺寸，达到小型化的目的，并提高天线的辐射效率和端口隔离度。
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公开(公告)号：CN111490339B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202010178362.5
申请日：2020-03-13
Applicant: 中国电波传播研究所(中国电子科技集团公司第二十二研究所)
Abstract: 本发明涉及双频天线领域，是指新型双频水平全向近场谐振寄生天线，解决了现有技术中NFRP天线双频、水平极化及水平全向性能弱的问题，本发明包括NFRP天线单元，以NFRP天线单元馈电单元中心为折弯点组成折弯天线阵列；所述折弯天线单元以折弯点为轴心环形排布；所述馈电单元以折弯点分为两个微带枝节。本发明通过设置折弯的NFRP天线单元阵列，使天线具有双频带、水平全向特性；通过调整微带枝节长度和设置椭圆形槽，提升天线高频带全向性能；通过设置一分三馈电网络，使其与天线单元阵列形成单馈电路；通过优化天线结构，使其同时具有低剖面、高效率、电小、双频、水平极化且水平全向的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110911811B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN201910996588.3
申请日：2019-10-19
Applicant: 中国电波传播研究所(中国电子科技集团公司第二十二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种可单介质板实现的双极化阵列天线，该天线只采用一个双面单介质板，在介质板上设置由n×m个相同的天线单元组成的阵列天线口径，n，m均取大于1的整数，在阵列天线口径的上下左右各设置一个功分器进行馈电，各功分器分别通过基片集成波导转接地共面波导结构与一个端口电连接。本发明所公开的天线，通过改进天线单元设计，将馈电网络和双极化天线阵列同时设计在单层介质板上，无需多层介质板，故而能以简单的结构实现双极化，从而大大降低了整个天线结构的设计难度、复杂度和成本。
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公开(公告)号：CN111490339A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010178362.5
申请日：2020-03-13
Applicant: 中国电波传播研究所(中国电子科技集团公司第二十二研究所)
Abstract: 本发明涉及双频天线领域，是指新型双频水平全向近场谐振寄生天线，解决了现有技术中NFRP天线双频、水平极化及水平全向性能弱的问题，本发明包括NFRP天线单元，以NFRP天线单元馈电单元中心为折弯点组成折弯天线阵列；所述折弯天线单元以折弯点为轴心环形排布；所述馈电单元以折弯点分为两个微带枝节。本发明通过设置折弯的NFRP天线单元阵列，使天线具有双频带、水平全向特性；通过调整微带枝节长度和设置椭圆形槽，提升天线高频带全向性能；通过设置一分三馈电网络，使其与天线单元阵列形成单馈电路；通过优化天线结构，使其同时具有低剖面、高效率、电小、双频、水平极化且水平全向的性能。
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公开(公告)号：CN110911805A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201910996577.5
申请日：2019-10-19
Applicant: 中国电波传播研究所(中国电子科技集团公司第二十二研究所)
IPC: H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H01Q5/10 , H01Q5/20 , H01Q5/307 , H01Q5/50
Abstract: 本发明公开了一种高隔离度高谐波抑制的小型化双频双极化5G基站天线，天线由上下两块印刷电路板腐蚀而成，在上电路板的上表面印刷低频方环形谐振贴片、下表面印刷高频方环形谐振贴片，在下电路板的上表面印刷两个地板开缝的耦合槽、下表面印刷两个匹配谐波抑制枝节，下电路板的两个匹配谐波抑制枝节分别通过一个耦合槽激励上电路板的一个方环形谐振贴片，微带馈线通过下电路板的耦合槽把激励的能量耦合至上电路板的低频方环形谐振贴片和高频方环形谐振贴片。本发明所公开的天线，将谐振贴片设置为方环形，可以有效降低天线的辐射尺寸，达到小型化的目的，并提高天线的辐射效率和端口隔离度。
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公开(公告)号：CN209200147U
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201822160131.2
申请日：2018-12-22
Applicant: 中国电波传播研究所(中国电子科技集团公司第二十二研究所)
Abstract: 本实用新型公开了一种紧凑型16×16 Butler矩阵多波束馈电网络，其改进之处在于：含有8个4×4子阵，子阵之间通过2×11.25°移相器、6×11.25°移相器和参考线连接，每个子阵含有4个3dB/90°耦合器和2个移相器，并包括4个输入或输出端口。本实用新型所公开的紧凑型16×16 Butler矩阵多波束馈电网络，对传统16×16 Butler矩阵多波束馈电网络进行重新布局，将相同结构部分进行组合，使之只需4个交叉耦合结构且总元件数只有60个；同时为保证较好的传输性能，所有元件都采用了宽频带结构。其设计难度低、简单对称且可在单层基板上实现。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209496996U
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201822160130.8
申请日：2018-12-22
Applicant: 中国电波传播研究所(中国电子科技集团公司第二十二研究所)
Abstract: 本实用新型公开了一种基于开口谐振环的差分双极化贴片天线，所述的天线包括底层的天线反射板，在天线反射板上布置两条中心连接并十字交叉的开口谐振环，四根同轴电缆的内芯分别焊接至两条开口谐振环的两端，且四个焊点呈中心对称分布，在开口谐振环的顶部为微带贴片。本实用新型所公开基于开口谐振环的差分双极化贴片天线，整个天线为中心对称结构，并采用差分馈电及对称的谐振环激励贴片，具有尺寸小、结构紧凑，宽频带，高端口隔离度以及高方向图极化隔离度等优点，可以广泛应用于雷达和基站通信、卫星通信、无线局域网等无线通信领域。上层微带贴片为方形贴片，以便激励起相互正交的辐射模式。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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