一种非接触测量光学晶体包边厚度的装置和方法

    公开(公告)号:CN111795649B

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202010503118.1

    申请日:2020-06-05

    Abstract: 本发明公开了一种非接触测量光学晶体包边厚度的装置和方法,属于激光系统光学参数测量领域,平行光源发射的平行激光束入射至待测样品的包边和晶体内部,光线在包边和晶体内部沿直线传播,在界面处发生反射和散射,出射光经过物镜和目镜后,待测样品后表面光场分布成像至CCD相机,因界面处光线不能到达CCD相机,在像中对应的位置会出现暗区;CCD相机用于将采集的光场分布转化为图像,并传递给数据处理系统,数据处理系统计算出暗区到待测样品的包边边缘的长度,再根据成像系统放大比例,获得晶体包边厚度。本发明的非接触测量光学晶体包边厚度的装置和方法,结构简单、使用方便,快速直观,可弥补已有技术结构复杂和不能直接测量的不足。

    一种非接触测量光学晶体包边厚度的装置和方法

    公开(公告)号:CN111795649A

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN202010503118.1

    申请日:2020-06-05

    Abstract: 本发明公开了一种非接触测量光学晶体包边厚度的装置和方法,属于激光系统光学参数测量领域,平行光源发射的平行激光束入射至待测样品的包边和晶体内部,光线在包边和晶体内部沿直线传播,在界面处发生反射和散射,出射光经过物镜和目镜后,待测样品后表面光场分布成像至CCD相机,因界面处光线不能到达CCD相机,在像中对应的位置会出现暗区;CCD相机用于将采集的光场分布转化为图像,并传递给数据处理系统,数据处理系统计算出暗区到待测样品的包边边缘的长度,再根据成像系统放大比例,获得晶体包边厚度。本发明的非接触测量光学晶体包边厚度的装置和方法,结构简单、使用方便,快速直观,可弥补已有技术结构复杂和不能直接测量的不足。

    一种用于激光器晶体的纵向式冷却器系统

    公开(公告)号:CN105576482B

    公开(公告)日:2018-07-03

    申请号:CN201610131882.4

    申请日:2016-03-09

    Abstract: 本发明提供了一种用于激光器晶体的纵向式冷却器系统。该纵向式冷却器系统的上盖板层、散热层、小孔分水板层、宽度分水板层、冷却水合并层、辅助焊片层和底盖板层从下至上依次叠加,上下层之间采用焊接方式进行紧固密封;各层之间的进水通道和出水通道,与温控制冷设备的出水口和进水口形成封闭的冷却回路。通过进水通道的逐层细分形成的散热通道将上盖板层冷却成一个温度分布均匀的散热面,能够将附着在散热面上的激光器晶体工作中产生的热高效带走,并保持激光器晶体横向温度的均匀性,减小激光器晶体内部的热梯度、热应力,确保了激光器的正常工作。

Patent Agency Ranking