公开(公告)号：CN216872261U

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202220382397.5

申请日：2022-02-24

Applicant: 中国信息通信研究院

Inventor： 臧家伟 ,  王守源 ,  潘娟 ,  孟梦 ,  安少赓

IPC: H01Q15/00

Abstract: 本实用新型公开一种非互易性超表面装置，包含超表面单元；每个所述超表面单元由辐射贴片、介质基板和金属背板三层结构组成，所述辐射贴片在所述介质基板的顶面，所述金属背板在所述介质基板的底面；所述超表面单元，用于在前向频率转换和后向频率转换时，根据时变调制信号相位值，分别加载不同的单元相位值，实现波束指向的非互易性。

公开(公告)号：CN213692344U

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN202120043483.9

申请日：2021-01-08

Applicant: 中国信息通信研究院

Inventor： 臧家伟 ,  王守源 ,  陈喆 ,  孟梦 ,  安少赓 ,  陈林 ,  房育良 ,  王雅娜 ,  张淙哲

IPC: H01Q13/02

Abstract: 本实用新型公开了一种双脊喇叭天线。双脊喇叭天线包括基体和双脊波导结构；双脊波导结构嵌设于基体上；基体上设置有孔阵列；基体具体包括：介质基板、基板顶层覆铜板和基板底层覆铜板；基板顶层覆铜板设置于介质基板的顶面上；基板底层覆铜板设置于介质基板的底面上；双脊波导结构嵌设于介质基板中；孔阵列贯穿设置在介质基板、基板顶层覆铜板和基板底层覆铜板上。本实用新型提供的双脊喇叭天线，具有传输性能好、平面化和小型化的优点。

公开(公告)号：CN221124756U

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202323179328.8

申请日：2023-11-24

Applicant: 中国信息通信研究院

Inventor： 魏蔚 ,  王守源 ,  孟梦 ,  安少赓 ,  韩烽 ,  张淙哲 ,  董庆云 ,  沈笛 ,  宋振波 ,  刘祎 ,  崔金建

IPC: G01R31/00 ,  G01R29/12

Abstract: 本实用新型属于测试装置技术领域，具体涉及一种电磁兼容静电测试装置；包括测试桌、UR机器人和电控装置，安装板前侧右部固定安装有静电枪组件，安装板下侧中央转动装配有安装台，两个安装槽内部均滑动装配有锁紧块，两个锁紧块远离静电刷一端均固定安装有弹簧，两个弹簧另一端分别与锁紧槽内壁固定连接，两个锁紧块相互靠近一端分别伸入两个安装槽内部，两个锁紧块远离静电刷一端均固定安装有连接绳，两根连接绳另一端均伸出安装台并相互固定连接，UR机器人、静电枪组件和传动组件均与电控装置电性连接；本实用新型结构简单设计合理，在使用时可以快速完成对静电刷的更换，可以有效提升工作人员的工作效率。

公开(公告)号：CN219476982U

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202320972207.X

申请日：2023-04-26

Applicant: 中国信息通信研究院

Inventor： 臧家伟 ,  王守源 ,  潘娟 ,  孟梦 ,  安少赓 ,  陈林

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q3/36 ,  H01Q1/52 ,  H01Q21/00 ,  H01Q25/04

Abstract: 本实用新型公开了一种同时同频全双工通信的相控阵天线，涉及相控阵天线技术领域，包括由上至下依次设置的射频馈电结构、介质基板和调制馈电结构，调制馈电结构还与射频馈电结构连接，射频馈电结构用于接收射频信号，调制馈电结构用于接收低频调制信号。本实用新型提供的一种同时同频全双工通信的相控阵天线，通过调节射频信号的相位和低频调制信号的相位，能够实现相控阵天线在空间域上的发射方向图和接收方向图非互易，相互独立的发射方向图和接收方向图使得发射信号和接收信号不会相互干扰，因此相控阵天线能够实现同时同频的全双工通信。

公开(公告)号：CN218976907U

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202222677490.1

申请日：2022-10-11

Applicant: 中国信息通信研究院

Inventor： 王紫任 ,  安少赓 ,  孟梦 ,  陈林 ,  王守源 ,  潘娟

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本申请公开了一种电路板键合区域阻抗补偿装置，用于补偿连接第一信号焊盘和第二信号焊盘的键合线，与传输线的特征阻抗匹配，所述键合线包含相互平行的第一键合线和第二键合线。第一信号焊盘和第一接地焊盘之间通过第一贴片电容连接。第二信号焊盘和第二接地焊盘之间通过第二贴片电容连接。第一接地焊盘和第二接地焊盘分别通过第一接地过孔和第二接地过孔连接电路板接地层。本申请的方案尤其适用于电路板表面长键合线的应用。