公开(公告)号：CN116224610A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310512315.3

申请日：2023-05-09

Applicant: 中国人民解放军63921部队

Inventor： 张朋 ,  陈宜稳 ,  李琼 ,  王妍洁 ,  吴正容 ,  张银辉 ,  王洪刚 ,  刘建 ,  蔡文炳 ,  徐小琴 ,  赵学军

IPC: G02B27/30

Abstract: 本申请提供一种电光晶体光轴对准系统及方法，属于光学对准技术领域。该系统包括：分光装置、第一反射装置、第一透镜、第二反射装置以及光学处理设备。分光装置用于将来自光束产生装置的原始光束拆分为第一光束和第二光束；第一反射装置用于将第一光束的反射光束射入分光装置；第二反射装置用于将第二光束的折射光的反射光束射入第一透镜；分光装置还用于将第一光束的反射光束和准直后反射光束反射到光学处理设备；光学处理设备用于基于干涉图像确定待对准电光晶体的光轴是否对准，并在待对准电光晶体的光轴对准时记录待对准电光晶体的目标位姿，并控制待对准电光晶体处于目标位姿。可以达到在确保对准精度的同时还能提高适用性、降低成本的效果。

公开(公告)号：CN216563480U

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202123324759.X

申请日：2021-12-27

Applicant: 成都亚光电子股份有限公司 ,  中国人民解放军63921部队 ,  航天恒星科技有限公司

Inventor： 尹君 ,  徐鹏 ,  付江蔚 ,  蔡文炳 ,  陈宜稳 ,  任文 ,  何川

IPC: H01Q1/02

Abstract: 本申请公开了一种瓦片式相控阵天线的散热结构，包括上表面分布有散热凸台的腔体、位于腔体上面的PCB多层板，PCB多层板的正面开设用于容纳芯片的槽体，槽体的底部具有用于装配芯片的铜层，PCB多层板的背面开设有位于芯片下方的凹槽，腔体利用散热凸台插入凹槽后与铜层相接触，用于将芯片产生的热量通过铜层、散热凸台和腔体传输到总体散热装置。上述瓦片式相控阵天线的散热结构，能够有效的提高芯片的散热效率，减少芯片处的热量积累，降低芯片温度，满足降额设计要求。本申请还公开了一种瓦片式相控阵天线，包括上述散热结构，因此也具有上述优点。