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公开(公告)号：CN107614550A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680032307.7
申请日：2016-06-02
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08F220/10 , C08F2/18 , C08F2/44 , C08F220/20 , C08J3/22 , C08J5/18 , C08L23/00 , C08L33/04 , C08L101/00
CPC classification number: C08F220/14 , C08F2/18 , C08F2/44 , C08F220/10 , C08F220/20 , C08F2810/20 , C08J3/22 , C08J5/18 , C08J2323/12 , C08J2433/12 , C08L23/00 , C08L23/12 , C08L33/04 , C08L101/00 , C08L2203/16 , C08L2205/06
Abstract: 本发明的目的在于提供用于薄膜用的防粘连剂时，从薄膜的脱落被高度抑制的有机聚合物微粒。本发明的有机聚合物微粒的特征在于，其为用双官能交联性单体交联的(甲基)丙烯酸类聚合物，其中，在交联的(甲基)丙烯酸类聚合物中，基于双官能交联性单体的结构单元为5质量％以上、35质量％以下，沉降开始时间为16秒以上，通过高频电感耦合等离子体(ICP)发光分光分析法测定的Al含量、硫原子含量分别为1ppm以下、300ppm以下，并且，含有受阻酚类抗氧化剂或其来源成分。
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公开(公告)号：CN103097421B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201180039323.6
申请日：2011-08-10
Applicant: 株式会社日本触媒
Inventor： 松本和明
CPC classification number: C08F226/06 , C08F212/36
Abstract: 本发明提供可以小的压力得到宽的连接面积的导电性微粒子。另外，本发明的目的在于提供含有如上述那样的导电性微粒子的各向异性导电材料。进而，提供可适合用作这样的导电性微粒子的芯材的聚合物微粒子。本发明的聚合物微粒子的特征在于破坏点荷重为9.8mN（1.0gf）以下。本发明的导电性微粒子的特征在于在上述聚合物微粒子表面具有导电性金属层。本发明的各向异性导电材料的特征在于含有上述导电性微粒子。
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公开(公告)号：CN103329217B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280006245.4
申请日：2012-01-20
Applicant: 株式会社日本触媒
CPC classification number: H01B1/22
Abstract: 本发明提供了一种在具有微细的导电性微粒的同时，初始电阻值低，并且能维持稳定的连接状态的导电性微粒。本发明的导电性微粒的特征在于，具有由树脂粒子形成的基材以及形成于该基材表面上的至少一层的导电性金属层，所述树脂粒子的个数基准的平均分散粒径为1.0μm～2.5μm，所述树脂粒子的直径位移10%时的压缩弹性率（10%K值）为12000N/mm2以上。
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公开(公告)号：CN103097421A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180039323.6
申请日：2011-08-10
Applicant: 株式会社日本触媒
Inventor： 松本和明
CPC classification number: C08F226/06 , C08F212/36
Abstract: 本发明提供可以小的压力得到宽的连接面积的导电性微粒子。另外，本发明的目的在于提供含有如上述那样的导电性微粒子的各向异性导电材料。进而，提供可适合用作这样的导电性微粒子的芯材的聚合物微粒子。本发明的聚合物微粒子的特征在于破坏点荷重为9.8mN（1.0gf）以下。本发明的导电性微粒子的特征在于在上述聚合物微粒子表面具有导电性金属层。本发明的各向异性导电材料的特征在于含有上述导电性微粒子。
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