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公开(公告)号：CN102532483B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201110391353.5
申请日：2011-11-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C08G59/42 , C08G59/20 , C08G18/42 , C08G18/44 , C08G18/48 , C08G18/69 , C08G18/61 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09D163/00 , C09D175/04 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有：含羧基改性酯树脂(A)，作为选自由含环氧基化合物、含异氰酸酯基化合物和含封闭化异氰酸酯基化合物所组成的组中的至少一种的化合物(B)，以及热固化助剂(C)；所述含羧基改性酯树脂(A)是通过使多元醇化合物(a)与选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种的含酸酐基化合物(b)反应而生成含羧基酯树脂(c)后，使含羧基酯树脂(c)与1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物(d)反应而生成含侧链羟基改性酯树脂(e)，再使含酸酐基化合物(b)与含侧链羟基改性酯树脂(e)反应而形成的。
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公开(公告)号：CN205874290U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620743099.9
申请日：2016-07-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种临时粘贴性良好、难以产生粘连及面-面密接、具有与金属增强板的良好的粘合强度、并且回流焊后的连接可靠性也良好的导电性粘合剂层，及具有其的导电性粘合片，印刷配线板以及电子机器。本实用新型的导电性粘合剂层(2)是形成在剥离性膜(1)上来使用的导电性粘合剂层(2)，剥离性膜(1)侧的面B的表面粗糙度Ra为3μm～6μm，另一侧的面A的表面粗糙度Ra为0.2μm～1.1μm。
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公开(公告)号：CN102532483A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110391353.5
申请日：2011-11-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社
IPC: C08G59/42 , C08G59/20 , C08G18/42 , C08G18/44 , C08G18/48 , C08G18/69 , C08G18/61 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09D163/00 , C09D175/04 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有：含羧基改性酯树脂(A)，作为选自由含环氧基化合物、含异氰酸酯基化合物和含封闭化异氰酸酯基化合物所组成的组中的至少一种的化合物(B)，以及热固化助剂(C)；所述含羧基改性酯树脂(A)是通过使多元醇化合物(a)与选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种的含酸酐基化合物(b)反应而生成含羧基酯树脂(c)后，使含羧基酯树脂(c)与1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物(d)反应而生成含侧链羟基改性酯树脂(e)，再使含酸酐基化合物(b)与含侧链羟基改性酯树脂(e)反应而形成的。
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公开(公告)号：CN119325744A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202480002751.9
申请日：2024-03-27
IPC: H05K1/18
Abstract: 本发明提供一种电子零件搭载基板，密接性及耐损伤性优异，且设置在加工后增加零件角部的光滑度的防剥落层，并牢固地覆盖基板及基板上的电子零件，由此在电子零件搭载等步骤作业中抑制人的指甲或其他零件与所搭载的电子零件的钩挂，从而防止因外部损伤导致的电子零件自基板剥落。本公开的电子零件搭载基板包括基板、电子零件以及防剥落层，所述防剥落层满足(1)由下述[式1]求出的静摩擦系数的变化率X为‑50％以上且200％以下及(2)由下述[式2]求出的指数Y为0.8以上且20.0以下。[式1]X＝(μk300‑μk100)/μk100×100[式2]Y＝R2/(R1+A1)。
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