公开(公告)号：CN111095538A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880058842.9

申请日：2018-09-14

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 泽口寿一 ,  田中直宏 ,  坂口香织 ,  安东健次 ,  小林英宣

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  B32B7/027 ,  C08J5/18 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种在加热加压时具有适度的流动性且不存在材料流出至较原来的片的大小更靠外侧的担忧的热传导性绝缘片。本发明的热传导性绝缘片含有作为热硬化性树脂的粘合剂树脂(R)的未硬化物和/或半硬化物。100℃～200℃的温度区域内的复数粘度为10,000Pa·s～150,000Pa·s，所述温度区域内的复数粘度的最大值(α)与最小值(β)的比(α/β)为1.0～4.0，流动值为90％～100％。流动值(％)＝W2/W1×100(W1：50mm见方的热传导性绝缘片的质量、W2：对50mm见方的热传导性绝缘片在150℃下且在60分钟、1MPa的条件下进行加热及加压而获得的热传导性绝缘片的加热加压物的50mm见方的质量)。

公开(公告)号：CN119325744A

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202480002751.9

申请日：2024-03-27

Applicant: 爱天思株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 松尾玲季 ,  松户和规 ,  安东健次 ,  远藤航

IPC: H05K1/18

Abstract: 本发明提供一种电子零件搭载基板，密接性及耐损伤性优异，且设置在加工后增加零件角部的光滑度的防剥落层，并牢固地覆盖基板及基板上的电子零件，由此在电子零件搭载等步骤作业中抑制人的指甲或其他零件与所搭载的电子零件的钩挂，从而防止因外部损伤导致的电子零件自基板剥落。本公开的电子零件搭载基板包括基板、电子零件以及防剥落层，所述防剥落层满足(1)由下述[式1]求出的静摩擦系数的变化率X为‑50％以上且200％以下及(2)由下述[式2]求出的指数Y为0.8以上且20.0以下。[式1]X＝(μk300‑μk100)/μk100×100[式2]Y＝R2/(R1+A1)。