公开(公告)号：CN106424711A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610930540.9

申请日：2013-03-05

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  森祥太 ,  西山祐司 ,  松户和规 ,  高桥政胜

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0083 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/025 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明提供一种导电性微粒，其能降低成本，且导电特性优良，并在例如将其与树脂一起调配而成的合成物形成薄片状时能薄膜化。本发明的导电性微粒，其特征在于：以下述数学式(1)所求得其圆径度系数为0.15以上、0.4以下，且在外缘中凹口及分枝叶中之至少一种形状形成有多个，其中，所述面积是指二维投影时的形成所述导电性微粒的外周之线的内部面积，所述周长是指二维投影时的所述外周之线的长度，但去除了包含有导电性物质的核体，及被覆前述核体，且由与该核体不同的导电性物质所构成，且至少一部分构成最外层的被覆层的导电性微粒。圆径度系数＝(面积×4π)/(周长)2…数学式(1)。

公开(公告)号：CN102532483B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201110391353.5

申请日：2011-11-30

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 荻原直人 ,  小林英宣 ,  瞿晟 ,  户崎广一 ,  松户和规

IPC: C08G59/42 ,  C08G59/20 ,  C08G18/42 ,  C08G18/44 ,  C08G18/48 ,  C08G18/69 ,  C08G18/61 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有：含羧基改性酯树脂(A)，作为选自由含环氧基化合物、含异氰酸酯基化合物和含封闭化异氰酸酯基化合物所组成的组中的至少一种的化合物(B)，以及热固化助剂(C)；所述含羧基改性酯树脂(A)是通过使多元醇化合物(a)与选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种的含酸酐基化合物(b)反应而生成含羧基酯树脂(c)后，使含羧基酯树脂(c)与1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物(d)反应而生成含侧链羟基改性酯树脂(e)，再使含酸酐基化合物(b)与含侧链羟基改性酯树脂(e)反应而形成的。

公开(公告)号：CN205874290U

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201620743099.9

申请日：2016-07-14

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  西之原聡 ,  松户和规

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本实用新型提供一种临时粘贴性良好、难以产生粘连及面-面密接、具有与金属增强板的良好的粘合强度、并且回流焊后的连接可靠性也良好的导电性粘合剂层，及具有其的导电性粘合片，印刷配线板以及电子机器。本实用新型的导电性粘合剂层(2)是形成在剥离性膜(1)上来使用的导电性粘合剂层(2)，剥离性膜(1)侧的面B的表面粗糙度Ra为3μm～6μm，另一侧的面A的表面粗糙度Ra为0.2μm～1.1μm。