-
公开(公告)号：CN116134612A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202280005331.7
申请日：2022-07-22
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种具有优异的绝缘性、耐冷热循环性优异且切割适当性优异的电子零件搭载基板。电子零件搭载基板(10)中，在基板(1)上搭载有电子零件(2)，且电子零件(2)由电子零件保护层(3)被覆。电子零件保护层(3)的表面中，将利用数式(1)而算出的动态指数(FI)设为0.3～80。[数式1](L*15°、L*45°、L*110°分别为相对于电子零件表面的垂线方向而以45°的角度入射的光的从正反射光的偏移角为15°、45°、110°下的由JIS Z8781‑4规定的L*a*b*表色系的L*)。
-
公开(公告)号：CN110343241B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201910676117.4
申请日：2014-07-02
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C08G69/26 , C08G69/28 , C08G69/34 , C08L77/06 , C08L77/08 , C08L63/00 , C09J177/06 , C09J177/08
Abstract: 本发明提供一种硬化时的尺寸稳定性优异，硬化后的接着性、耐热性、耐湿热性、电气绝缘性、弯曲性、低介电常数性、低介电损耗正切性优异的热硬化性树脂组合物、接着性片、硬化物及印刷配线板。本发明的热硬化性树脂组合物是含有使多元酸单体与多元胺单体聚合而成的在侧链具有酚性羟基的聚酰胺(A)、与可与所述酚性羟基反应的3官能以上的化合物(B)的热硬化性树脂组合物。作为构成聚酰胺(A)的单体，使用包含如下者的单体：具有酚性羟基的单体及具有碳数为20～60的烃基(其中，不含所述酚性羟基所键结的芳香环)且具有碳数为5～10的环状结构的单体。
-
公开(公告)号：CN111741595B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202010749113.7
申请日：2020-07-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性与高的耐化学品性且具有优异的高频屏蔽性与适于高频信号的传输特性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片的特征在于，包括导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与所述导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中，根据式(1)而计算出的Flop Index(FI)为10～90，且，所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
-
公开(公告)号：CN104364901A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380026934.6
申请日：2013-05-17
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社
IPC: H01L23/373 , C01B21/064 , C01B21/072 , C01F7/02
CPC classification number: C09K5/14 , C01B21/064 , C01B21/072 , C08K7/18 , C08K9/08 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2205/102 , H01L23/373 , H01L23/3731 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/1405 , Y10T428/2982 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性赋予材料，其能以更少的使用量赋予与过去相同程度的导热性，或能以与过去相同程度的使用量赋予更高的导热性。上述问题可通过一种易变形性凝集体(D)解决，该易变形性凝集体(D)包含100质量份的平均一次粒径为0.1～10μm的导热性粒子(A)、及0.1～30质量份的有机黏着剂(B)，其平均粒径为2～100μm，压缩变形率10％所需要的平均压缩力为5mN以下。
-
公开(公告)号：CN112384053B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202011468451.X
申请日：2020-12-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有高耐清洗性与优异的高频屏蔽性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。本发明的解决手段为一种电磁波屏蔽片，具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体，在与所述粘接剂层相接的所述金属层的界面中，通过式(1)而算出的动态指数(FI)为50以下，且由式(2)表示的X小于1.0。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111818723B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202010749948.2
申请日：2020-07-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性且具有优异的高频屏蔽性与良好的弯折耐性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包括导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中，依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为10～800，且，所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
-
公开(公告)号：CN112616306A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202110002324.9
申请日：2021-01-04
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种具有高耐清洗性、电路连接稳定性、优异的耐折性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。本发明的解决手段为一种电磁波屏蔽片，具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体，在与所述粘接剂层相接的所述金属层的面中，依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为0～500，且由式(1)表示的X小于1.0。Rz为依据JIS B0601而求出的金属层的最大高度粗糙度，T为保护层的厚度。式(1)X＝Rz/T。
-
公开(公告)号：CN112384053A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011468451.X
申请日：2020-12-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有高耐清洗性与优异的高频屏蔽性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。本发明的解决手段为一种电磁波屏蔽片，具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体，在与所述粘接剂层相接的所述金属层的界面中，通过式(1)而算出的动态指数(FI)为50以下，且由式(2)表示的X小于1.0。
-
-
公开(公告)号：CN111556703A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010536865.5
申请日：2020-06-12
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有回流焊耐性，即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗，呈现出优异的高频屏蔽性，且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决，所述电磁波屏蔽片，包含导电粘接剂层、金属层与保护层，所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178-2：2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001～0.5，且所述金属层具有多个开口部，且开口率为0.10％～20％。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
30
records
(took 0.032 seconds)
