公开(公告)号：CN102056815A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980121334.1

申请日：2009-06-22

Applicant: 东洋制罐株式会社

Inventor： 菊地隆之 ,  黑泽高博 ,  外林贤 ,  森雅幸 ,  田边和男

IPC: B65D51/24 ,  G06K19/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0723 ,  B65D41/62 ,  B65D51/245 ,  B65D2203/10 ,  B65D2251/0015 ,  B65D2251/0078 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07758 ,  G06K19/07771

Abstract: 提供一种设置有IC标签的树脂顶盖，该树脂顶盖可用作装配到金属盖的顶盖，并且使IC标签设置成能够不受金属盖干扰地发射和接收信号。一种树脂顶盖(20)，其用于装配至金属盖(50)，所述树脂顶盖包括顶板(21)和筒状侧壁(23)，所述金属盖装配至所述筒状侧壁中。在所述筒状侧壁(23)的内表面上的上方部分形成台阶(25)或突起(30)，以防止装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属(50)盖向上运动。设置有IC芯片(5)的IC标签(10)以与装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属盖(50)的顶板(51)保持预定距离(D)的方式被安装至所述树脂顶盖的顶板(21)。