公开(公告)号：CN100363163C

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200410048944.2

申请日：2004-06-11

Applicant: 东和株式会社 ,  日本精细陶瓷中心

Inventor： 坂东和彦 ,  前田启司 ,  久野孝希 ,  野口欣纪 ,  北冈谕 ,  川岛直树

IPC: B29C33/10 ,  B29C33/38 ,  B29C33/44 ,  B29C33/00 ,  B29C45/26 ,  B29C45/34

CPC classification number: B29C33/56 ,  B29C33/10 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/34 ,  B29C70/72 ,  H01L2224/48091 ,  Y10S425/812 ,  H01L2924/00014

Abstract: 树脂成型模用材料(12)具备多个从型面(6)向内部几乎以直线状延伸、具有1nm级至100nm级的孔径的一维连通孔(10)，包含型面(6)和一维连通孔的表面层(13)，覆盖该表面层的背面侧的支持层(14)，以及支持层中与一维连通孔连通而设置的具有1μm级的孔径的多个三维连通孔(15)。该结构使液状树脂难以进入到一维连通孔的内部，减少型面和液状树脂的接触面积，使型面起到排斥液状树脂的作用。此外，模腔(5)内的气体依次通过一维连通孔和三维连通孔被排出。其结果是，使型面和成型品间的脱模性有所提高，同时能够抑制空隙的产生。

公开(公告)号：CN1572454A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048944.2

申请日：2004-06-11

Applicant: 东和株式会社 ,  日本精细陶瓷中心

Inventor： 坂东和彦 ,  前田启司 ,  久野孝希 ,  野口欣纪 ,  北冈谕 ,  川岛直树

IPC: B29C33/00 ,  B29C33/10 ,  B29C33/38 ,  B29C33/44 ,  B29C45/26 ,  B29C45/34

CPC classification number: B29C33/56 ,  B29C33/10 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/34 ,  B29C70/72 ,  H01L2224/48091 ,  Y10S425/812 ,  H01L2924/00014

Abstract: 树脂成型模用材料(12)具备多个从型面(6)向内部几乎以直线状延伸、具有1nm级至100nm级的孔径的一维连通孔(10)，包含型面(6)和一维连通孔的表面层(13)，覆盖该表面层的背面侧的支持层(14)，以及支持层中与一维连通孔连通而设置的具有1μm级的孔径的多个三维连通孔(15)。该结构使液状树脂难以进入到一维连通孔的内部，减少型面和液状树脂的接触面积，使型面起到排斥液状树脂的作用。此外，模腔(5)内的气体依次通过一维连通孔和三维连通孔被排出。其结果是，使型面和成型品间的脱模性有所提高，同时能够抑制空隙的产生。