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公开(公告)号：CN104613952B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201510076084.1
申请日：2015-02-12
Applicant: 东南大学
IPC: G01C19/5712 , B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种三轴单片集成全解耦角振动环式硅陀螺仪，包括玻璃基底和安装于玻璃基底表面的陀螺结构，玻璃基底上设有信号引线与陀螺结构的电极相连接；陀螺结构包括安装于玻璃基底中心位置的中心锚点、圆环框架、检测框组件和驱动梳齿组件，中心锚点也位于圆环框架的中心位置；圆环框架从内向外依次包括有同心设置的内环、中环和外环，内环安装于中心锚点的外周且内环与中心锚点之间通过若干第一支撑梁固定连接，内环与中环之间连接有若干驱动梳齿组件，中环与外环通过第二支撑梁连接固定，且外环与中环之间设有检测框组件。本发明具有体积小、重量轻、成本低，功耗小以及可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN103900547B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410105807.1
申请日：2014-03-20
Applicant: 东南大学
IPC: G01C19/5719
Abstract: 本发明公开了一种单片集成的全解耦三轴硅微陀螺仪，其结构形式为四方对称结构，主要包括驱动部分、驱动检测部分、航向角检测部分、俯仰角检测部分、角检测部分以及相应的耦合折叠梁等。其中，所设计四方对称结构中四个正方形大框架内部的结构一致，两对边的结构形式则完全相同，四个大框架通过四个对角处的耦合折叠梁实现连接。本发明的单片集成三轴硅微陀螺仪可以同时测量航向、俯仰、横滚三个方向的角速度，而且各模态之间通过合理的结构设计实现了完全解耦，从而能够达到较为良好的测量性能。
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公开(公告)号：CN104613952A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201510076084.1
申请日：2015-02-12
Applicant: 东南大学
IPC: G01C19/5712 , B81C1/00
CPC classification number: G01C19/5712
Abstract: 本发明公开一种三轴单片集成全解耦角振动环式硅陀螺仪，包括玻璃基底和安装于玻璃基底表面的陀螺结构，玻璃基底上设有信号引线与陀螺结构的电极相连接；陀螺结构包括安装于玻璃基底中心位置的中心锚点、圆环框架、检测框组件和驱动梳齿组件，中心锚点也位于圆环框架的中心位置；圆环框架从内向外依次包括有同心设置的内环、中环和外环，内环安装于中心锚点的外周且内环与中心锚点之间通过若干第一支撑梁固定连接，内环与中环之间连接有若干驱动梳齿组件，中环与外环通过第二支撑梁连接固定，且外环与中环之间设有检测框组件。本发明具有体积小、重量轻、成本低，功耗小以及可靠性高等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103900547A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410105807.1
申请日：2014-03-20
Applicant: 东南大学
IPC: G01C19/5719
CPC classification number: G01C19/5733
Abstract: 本发明公开了一种单片集成的全解耦三轴硅微陀螺仪，其结构形式为四方对称结构，主要包括驱动部分、驱动检测部分、航向角检测部分、俯仰角检测部分、角检测部分以及相应的耦合折叠梁等。其中，所设计四方对称结构中四个正方形大框架内部的结构一致，两对边的结构形式则完全相同，四个大框架通过四个对角处的耦合折叠梁实现连接。本发明的单片集成三轴硅微陀螺仪可以同时测量航向、俯仰、横滚三个方向的角速度，而且各模态之间通过合理的结构设计实现了完全解耦，从而能够达到较为良好的测量性能。
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公开(公告)号：CN103900545A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410105276.6
申请日：2014-03-20
Applicant: 东南大学
IPC: G01C19/5621
CPC classification number: G01C19/5621
Abstract: 本发明公开了一种单片集成全对称三轴硅微音叉陀螺仪，其结构形式为四方全对称结构，主要包括驱动模块、驱动检测模块、航向角检测模块、俯仰角检测模块、横滚角检测模块以及相应的耦合折叠梁、工字型梁、T型梁、U型梁等组成部分。所设计四方全对称三轴硅微陀螺仪在每个方向上都具有相同的结构，四边的四个大框架通过对角处的耦合折叠梁实现连接支撑，这种对称的结构设计以及对角处的耦合连接保证了陀螺仪工作时的音叉效果。本发明的单片集成三轴硅微陀螺仪可以同时测量航向、俯仰、横滚三个方向的角速度，其中驱动检测模态与航向角检测模态同其他模态之间实现了解耦。
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公开(公告)号：CN103322994A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310176936.5
申请日：2013-08-01
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种双片集成式硅基超薄微半球谐振陀螺仪，包括第一硅片、第二硅片、微半球壳、驱动电极和检测电极，所述微半球壳设在第一硅片和第二硅片之间，微半球壳壳底与第二硅片固定连接，微半球壳上边缘与第一硅片的下表面接触；所述驱动电极设在第一硅片和第二硅片之间、微半球壳的外围，驱动电极一端与第二硅片固定连接，另一端与第一硅片活动连接；所述检测电极一端与第一硅片固定连接，另一端与微半球壳内壁活动连接。本发明双片集成式硅基超薄微半球谐振陀螺仪体积小，重量轻，成本低，可靠性高，功耗小，可批量生产等优点，预期可广泛用于航空、汽车、医疗、摄影、电子消费等领域，具有极为广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN203310419U
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201320260447.3
申请日：2013-05-14
Applicant: 东南大学
Abstract: 本实用新型公开一种双片集成式硅基超薄微半球谐振陀螺仪，包括第一硅片、第二硅片、微半球壳、驱动电极和检测电极，所述微半球壳设在第一硅片和第二硅片之间，微半球壳壳底与第二硅片固定连接，微半球壳上边缘与第一硅片的下表面接触；所述驱动电极设在第一硅片和第二硅片之间、微半球壳的外围，驱动电极一端与第二硅片固定连接，另一端与第一硅片活动连接；所述检测电极一端与第一硅片固定连接，另一端与微半球壳内壁活动连接。本实用新型双片集成式硅基超薄微半球谐振陀螺仪体积小，重量轻，成本低，可靠性高，功耗小，可批量生产等优点，预期可广泛用于航空、汽车、医疗、摄影、电子消费等领域，具有极为广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN203298772U
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201320260275.X
申请日：2013-05-14
Applicant: 东南大学
IPC: G01C19/5691
Abstract: 本实用新型公开一种三片组装式硅基超薄微半球谐振陀螺仪，包括第一硅片、第二硅片、第三硅片、微半球壳、驱动电极和检测电极，第一硅片设在第二硅片的上方、第三硅片设在第二硅片的下方；微半球壳设在第一硅片和第二硅片之间，微半球壳壳底与第二硅片固定连接，上边缘与第一硅片的下表面接触；驱动电极设在微半球壳的外围，一端与第三硅片固定连接，另一端穿过第二硅片与第一硅片活动连接；检测电极一端与第一硅片固定连接，另一端与微半球壳内壁活动连接。本实用新型三片组装式硅基超薄微半球谐振陀螺仪体积小，重量轻，成本低，可靠性高，功耗小，可批量生产，用于航空、汽车、医疗、摄影、电子消费等领域，具有极为广阔的应用前景。
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