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公开(公告)号：CN105304997B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201510692436.6
申请日：2015-10-23
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种低成本低损耗带地补偿的毫米波封装结构，封装结构包括信号线补偿网络和地线谐振补偿网络两个部分。信号线采用L‑C‑L的T型补偿网络，地线利用LC串联谐振补偿网络。以上两个补偿网络可进行独立设计，降低封装结构设计复杂度，大量减少设计时间。通过对PCB进行挖槽处理，控制槽深度，可将芯片嵌在PCB中，使芯片和PCB表面高度相同，减小绑定线的长度，提升封装的带宽，减小损耗。分开封装结构PCB两边的地，减少地回流路径，减少外界干扰。使用一种预先加宽微带线的方法，减少因实际加工线宽误差所带来的性能影响。此外，本发明采用的多层层叠结构提供了多层PCB走线的选择，方便实现芯片直流信号的引出。
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公开(公告)号：CN105304997A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510692436.6
申请日：2015-10-23
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种低成本低损耗带地补偿的毫米波封装结构，封装结构包括信号线补偿网络和地线谐振补偿网络两个部分。信号线采用L-C-L的T型补偿网络，地线利用LC串联谐振补偿网络。以上两个补偿网络可进行独立设计，降低封装结构设计复杂度，大量减少设计时间。通过对PCB进行挖槽处理，控制槽深度，可将芯片嵌在PCB中，使芯片和PCB表面高度相同，减小绑定线的长度，提升封装的带宽，减小损耗。分开封装结构PCB两边的地，减少地回流路径，减少外界干扰。使用一种预先加宽微带线的方法，减少因实际加工线宽误差所带来的性能影响。此外，本发明采用的多层层叠结构提供了多层PCB走线的选择，方便实现芯片直流信号的引出。
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公开(公告)号：CN118783098A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410965623.6
申请日：2024-07-18
Abstract: 本发明公开了一种低剖面双频双极化毫米波天线，所述天线包括三层结构，其中，第一介质层(501)上面设有由四个中心对称布置的金属贴片(101)组成的电偶极子天线(10)，第一长方形金属条带(301)连接第一金属通孔(302)组成的第一“Г”型馈电结构(30)；第二介质层(502)上面设有四个中心对称布置的切角贴片(202)、穿过第二介质层(502)的第二过孔(203)，第二长方形金属条带(401)连接第二金属通孔(402)组成的第二“Г”型馈电结构(40)；最下层为参考地(601)。该天线具有低剖面、双频双极化、宽带化等特点，适用于26、39、47和60GHz等5G毫米波频段及未来无线通信系统，具有广泛的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118630464A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410856923.0
申请日：2024-06-28
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种双频双极化毫米波电磁偶极子天线。该天线设有五层结构，从上至下顺序排列为第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层和天线参考地；所述天线由位于第一介质层上表面的四个中心对称布置的金属贴片、四组折叠结构、两个正交摆放的“Г”形探针馈电结构以及位于顶层金属贴片下方的四组短路金属柱组成；两个“Г”形探针馈电结构的水平枝节呈正交排布，分别设置在不同的介质层上方，可提高极化隔离度。在所述顶层贴片下方加载的短路柱结构，引入了一个低频谐振，使得天线可以双频工作。本发明的天线设计旨在提供一种结构紧凑、性能卓越的双频双极化解决方案，适用于高速、高密度无线通信网络。
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公开(公告)号：CN116192321A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211553853.9
申请日：2022-12-06
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种通信感知一体化系统及波形设计方法，系统包括：数字信号处理模块、发射链路、接收链路、本振、发射天线和接收天线；通过系统与波形协同设计，实现通信和感知信号波形时频复用工作方式，可以充分利用传统通信和感知信号同时实现高性能通信和感知，并显著提高感知和通信实时性和频谱利用率；利用提出的通信感知一体化合成波形的相参性，结合系统方案，实现了感知信号相位噪声抵消，消除了相位噪声、多普勒效应和载波频率偏移对通信信号的影响，显著改善了感知和通信基带信号性能指标，降低了信号处理难度。
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公开(公告)号：CN116093603A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211613277.2
申请日：2022-12-15
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种传输一体化封装结构的紧凑型毫米波天线，包括液晶聚合物LCP传输线、毫米波封装天线、毫米波芯片以及其封装外壳。所述LCP传输线一端安装有板对板连接器，与主板电性能连接；另一端装配天线辐射器，最终实现毫米波封装天线结构；封装天线底部安装有毫米波芯片，使用封装外壳对芯片进行密封和电磁屏蔽。所述LCP传输线作为馈线部分，采用缝隙耦合的方式对天线辐射器进行馈电，实现高性能的毫米波封装天线，有效降低加工成本和工艺复杂度。本发明可应用在移动通信终端的毫米波系统上，可以有效提高系统的集成度、安全性和稳定性，降低成本，并利于移动通信终端朝着小型化、轻薄化方向发展，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN114188711A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111489173.0
申请日：2021-12-08
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于间隙波导技术的相控阵天线，包括天线盖板、中间介质板和天线底板。天线盖板设置有电磁带隙结构，用于实现间隙波导封装和喇叭天线辐射功能。扁平的间隙波导喇叭天线结构，可以有效减小天线单元间距，实现相控阵波束无栅瓣宽角度扫描。天线盖板和天线底板上分布有槽形慢波结构，用于减小天线长度和改善增益指标。天线盖板和天线底板的上下表面之间设置有耦合槽，以提高天线单元间隔离度。利用脊阶梯阻抗匹配结构设计共面波导到间隙波导过渡，结合间隙波导的非接触特性，实现了金属腔体与平面电路集成。天线盖板和中间介质板为重复利用结构，可根据相控阵通道数需求，灵活配置天线单元数目，且理论上天线单元数目不受限制。
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公开(公告)号：CN109066053A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810762013.0
申请日：2018-07-12
Applicant: 东南大学
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q1/36
Abstract: 本发明公开了一种高增益低副瓣的毫米波封装天线，包括引线框架，引线框架上设有毫米波IC芯片和毫米波天线，毫米波IC芯片与毫米波天线之间实现高频互连，还包括封装罩，封装罩将毫米波IC芯片与毫米波天线密封在引线框架内，毫米波天线包括辐射单元，封装罩上对应毫米波天线辐射单元的位置处设有喇叭状凹槽，喇叭状凹槽的槽壁表面被金属覆盖。本发明通过在封装罩上设计喇叭状凹槽，能够有效提升天线的增益，降低天线的副瓣电平，并且不影响回波损耗性能，从而能够实现小型化、低成本和高性能的毫米波封装天线。
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