一种变压器耦合开关电容阶梯电路

    公开(公告)号:CN111786672A

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN202010493210.4

    申请日:2020-06-03

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种变压器耦合开关电容阶梯电路,包括片上变压器、接地电容模块和若干级并联的开关电容阶梯电路模块,所述片上变压器主线圈的两个端口连接谐振腔,次级线圈的两个端口连接第一级开关电容阶梯电路模块,最后一级开关电容阶梯电路模块连接接地电容模块,每一级开关电容阶梯电路模块由多个固定电容和开关电容以特定结构连接构成且电容值大小有特定比例关系。本发明的电路结构具有新颖性和通用性,主要用于全数字锁相环中数控振荡器的频率调节电路。本发明的主要优点是相比于其他的数控振荡器频率调节电路其工作频率更高、频率分辨率更好、频率调节线性度更好。

    一种反向并联SBD太赫兹三倍频器及其制备方法

    公开(公告)号:CN111327274A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN202010292967.7

    申请日:2020-04-15

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种反向并联SBD太赫兹三倍频器及其制备方法,倍频器包括外壳和位于外壳内的第一绝缘子、第二绝缘子、输入波导、输出波导和倍频芯片,所述倍频芯片包括低通滤波器、第一肖特基二极管和第二肖特基二极管,所述倍频芯片的第一肖特基二极管和第二肖特基二极管交流通路为反向并联,所述第一肖特基二极管和第二肖特基二极管正向偏压都为非线性电阻管、反向偏压都为非线性电容管。本发明倍频效率高,不需要片外滤波器,实现了单片太赫兹三倍频器,提高了系统集成度。

    一种具有干扰抑制的高阶耦合网络及其应用

    公开(公告)号:CN111277223A

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN202010156539.1

    申请日:2020-03-09

    Abstract: 本发明公开了一种具有干扰抑制的高阶耦合网络及其应用,所述高阶耦合网络由电感、电容以及电感之间的耦合效应实现,输入输出传递函数具有高品质因数频率选择特性;可应用于放大器电路、混频器电路模块或接收机、发射机中,充当负载、级间匹配网络或阻抗变换网络功能,并实现顺利通过有用信号、有效抑制干扰信号的特性。所述高阶耦合网络包含一个四端口变压器耦合网络及一个电感电容耦合网络,两个耦合网络之间存在连接及耦合,网络的输入输出传递函数呈现带通特性。采用本具有干扰抑制的高阶耦合网络的低噪声放大器可以对带外的干扰信号进行有效抑制,所采用的高阶级间匹配网络不会恶化低噪声放大器的噪声系数、增益,也不会增加直流功耗。

    一种带有耦合分立振荡器的注入锁定分频器电路结构

    公开(公告)号:CN110518905A

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201910752166.1

    申请日:2019-08-15

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种带有耦合分立振荡器的注入锁定分频器电路结构,属于射频无线接收机集成电路技术领域,具体为一种高频率,宽锁定范围的注入锁定分频器电路,该注入锁定分频器电路包括:一个电流源,两个耦合电感和晶体管组成的两个振荡器,信号注入部分,输出信号缓冲部分。本设计通过使用耦合电感提高了工作频率并且拓宽了锁定范围,通过选择合适的注入晶体管的尺寸以及直流偏置可以达到最佳的振荡频率,实现更宽的锁定范围,且不会增加芯片面积和直流功耗。

    一种晶体管小信号等效电路模型

    公开(公告)号:CN104573173A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410665717.8

    申请日:2014-11-19

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种晶体管小信号等效电路模型,包括各个电极处的电极寄生部分,所述各个电极寄生部分均包括阶梯电感电阻结构;该阶梯电感电阻结构包括相互串联的寄生电感和寄生电阻,高阶寄生电阻和高阶寄生电感相互串联后,再与寄生电阻并联。该模型更好地反映涉及半导体有源器件在高频时的高阶寄生效应,因此,可以更高精度地模拟晶体管的性能,用于电路设计或者指导器件制备及工艺改进。

    新型全集成双频段低噪声放大器集成电路结构

    公开(公告)号:CN102130656B

    公开(公告)日:2015-04-08

    申请号:CN201010022735.6

    申请日:2010-01-12

    Abstract: 本发明提供一种可同时应用于高级国际移动通信(AdvancedInternational Mobile Communications,IMT-Advanced)和超宽带(Ultra-WideBand,UWB)通信的多频段、多标准通信系统的一种双频段低噪声放大器集成电路结构,涉及集成电路领域,和已经公开发表的其它结构相比,本发明输入端在两个频段内分别采用窄带和宽带输入匹配网络,实现了不同带宽的频段(3.4-3.6GHz和4.2-4.8GHz)内50Ω阻抗匹配,两个并联谐振网络作为负载,利用外部控制信号控制谐振频率,满足双频段的不同增益要求,并扩展了电路的带宽,提高了电路在整个工作带宽的增益平坦度,实现了数字信号控制频段切换,相比现有技术,本发明的噪声系数、增益、输入输出匹配的技术指标都有大的提高,本发明采用SMIC公司0.13微米的混合信号CMOS工艺进行了设计验证,结果证明了本发明结构的可行性。

    第四代移动通信与脉冲无线电超宽带集成的可重构系统

    公开(公告)号:CN101588639A

    公开(公告)日:2009-11-25

    申请号:CN200910032081.2

    申请日:2009-06-30

    Abstract: 本发明公开了一种第四代移动通信与脉冲无线电超宽带集成的可重构系统,属于无线通信双模式可重构系统集成领域。本系统包括发射机和接收机,发射机选择直接上变频后的第四代移动通信(4G)射频信号或脉冲无线电超宽带(IR-UWB)通信信号,经过可重构功率放大器放大后通过智能天线发射到空间;接收机从智能天线接收信号后输入到可重构低噪声放大器,将4G移动通信信号下变频、模数转换或将IR-UWB信号高速采样,再输入到基带进行信号处理,从而实现两种通信系统的可重构集成。本发明中4G系统为直接变频结构的宽带通信系统,IR-UWB不再具有传统的中频和射频概念,通信过程不需要调制解调,使该系统同时兼容两种通信标准。

    一种基于多次增敏的温补时钟电路

    公开(公告)号:CN119519664A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411457209.0

    申请日:2024-10-18

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于多次增敏的温补时钟电路,使用多次增敏后的信号实现对温度的高精度感测,通过频率综合器温度补偿实现高稳定时钟信号。该温补时钟电路包括驱动电路、混频电路、分频电路、量化电路、温度补偿电路和频率综合器电路。所述的驱动电路驱动MEMS谐振器产生信号fa和fb,混频电路、分频电路和量化电路通过对信号fa和fb进行信号处理,得到高精度温度感测信号TDCout,温度补偿电路对TDCout信号进行数字标较产生温度补偿量TDCerror,频率综合器电路接收到TDCerror对信号fa温度补偿,产生高稳定信号fout。该温补时钟电路通过混频、分频和频率比操作得到多次增敏后的高敏感温度信号,实现高分辨力的温度感测用于温度补偿得到高稳定时钟。

    一种通用型IIC总线电路及其传输方法

    公开(公告)号:CN114003541B

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202111293856.9

    申请日:2021-11-03

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种通用型IIC总线电路及其传输方法,包括:主机、多个IIC控制的外部器件、开漏电路、SDA线和SCL线,主机包括数字滤波模块、移位寄存器模块、地址锁存模块、时序控制模块、内部寄存器模块。时序控制模块,用于产生数据传输时的所需要的时序,通过在时序控制电路中加入一个计数器来简化时序,在外部的SDA线和SCL线加入数字滤波模块,用于滤除外部输入的杂波,可以更好的进行数据传输,通过在外部加入开漏电路调节传输速度。本发明结构和设计更简单,传输效率更高,可移植性更高,实现时芯片面积更小。

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