公开(公告)号：CN102491258A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201110455259.1

申请日：2011-12-30

Applicant: 东南大学

Inventor： 尚金堂 ,  秦顺金 ,  于慧 ,  蒯文林

IPC: B81C1/00 ,  H01L27/146

Abstract: 本发明球形微透镜阵列的模具及其制作方法。其特征在于，包括以下步骤：在硅圆片上分别刻蚀透镜模具微槽阵列和自对准硅模具微槽，透镜模具微槽阵列间刻蚀有微通道相连；放置一定量的热释气剂粉末；将硼硅玻璃圆片与上述硅圆片在真空条件下进行键合；加热，真空负压力使软化后的玻璃填入自对准硅槽内得到自对准玻璃凸块，冷却，退火；去除硅，得到玻璃模具；刻蚀出相应的自对准凹槽和透镜控制间距模具凹槽；对上述玻璃模具和硅模具的表面进行抗粘附处理；在玻璃模具的球形玻璃微腔内填满UV固化胶，使透镜成型硅圆片与玻璃模具自对准；对模具内的UV胶进行固化，经脱模后即可得到圆片级球形微透镜阵列。本发明工艺方法简单、成本低廉、可靠性好。

公开(公告)号：CN102086021A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN201010620619.4

申请日：2010-12-31

Applicant: 东南大学

Inventor： 尚金堂 ,  罗新虎 ,  于慧 ,  蒋明霞 ,  刘靖东

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明公开一种跨微纳尺度集成流道的制备方法，属于微纳制造领域，具体步骤为：第一步，在硼硅玻璃微流道之间制备硼硅玻璃隔膜，第二步，对硼硅玻璃隔膜进行热处理使玻璃分相，第三步，采用腐蚀液对硼硅玻璃隔膜进行腐蚀形成纳米孔洞，使得硼硅玻璃微流道之间连通，从而得到跨微纳尺度集成流道。本发明通过硼硅玻璃流道在热成型过程中腔壁互相挤压过程中形成厚度为微米至亚微米甚至更薄的硼硅玻璃隔膜，对其进行热处理使硼硅玻璃分相，再利用腐蚀液去处富硼相，可以使得玻璃隔膜在最薄处导通，形成纳米尺度的连通孔。该方法过程简单，不需要特别的设备，成本较低，流道可重复使用。

公开(公告)号：CN102070120A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201010617889.X

申请日：2010-12-31

Applicant: 东南大学

Inventor： 尚金堂 ,  于慧 ,  罗新虎 ,  蒋明霞 ,  刘靖东

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明公开一种用于微电子系统级封装的高密度转接板的制备方法，包括以下步骤：第一步，制备定向生长的碳纳米管束阵列，碳纳米管束的直径为0.5-30微米，间距为0.8-100微米，长度为40-500微米；第二步，在上述的定向生长碳纳米管束表面沉积金属钨形成导体阵列；第三步，使得硼硅玻璃与导体阵列在硼硅玻璃熔融状态下形成复合体，第四步，对于形成的复合体的上下表面进行磨抛使得沉积金属钨的碳纳米管束端部暴露，从而得到用于系统级封装的高密度转接板。该发明采用的材料的热膨胀系数低，工艺方法耗时短，因而具有高密度、可靠性高、低成本的优点。