公开(公告)号：CN103014401B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201210513938.4

申请日：2012-12-05

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 谢明 ,  陈永泰 ,  张吉明 ,  杨有才 ,  刘满门 ,  王塞北 ,  杨云峰 ,  胡洁琼 ,  崔浩

IPC: C22C5/02 ,  C22C1/02

Abstract: 本发明公开了一种贵金属新型金铋锗锡合金及其制备方法，属于电子封装材料领域。金合金的重量百分比化学成份为（重量％）：1.0～10.0Bi，1.0～10.0Ge，1.0～10.0Sn，1.0～5.0Sb，1.0～5.0Se，0.1～1.0Pd，0.1～1.0La，0.1～1.0In，余量为Au。其制备方法为：将金（Au）、铋（Bi）、锗（Ge）、锡（Sn）、锑（Sb）、硒（Se）、钯（Pd）、镧（La）、铟（In）等合金元素，按其合金化学成分设计配方比例配好，在真空高频或中频熔炼炉中制备成AuBiGeSnSbSePdLaIn多元合金，合金再通过浇铸成形、轧制、拉拔、热处理等工艺加工，最终形状为片状、板状、棒状、丝状等成品。该合金具有良好的润湿性、低熔点、耐腐蚀、无毒性、对人体无刺激性等特点，主要应用于半导体器件、集成电路、模块电路等封装和器件的焊接，具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN103484745A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310409265.2

申请日：2013-09-10

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 张吉明 ,  谢明 ,  杨有才 ,  李德敏 ,  陈永泰 ,  王学真 ,  宋绍勇 ,  王松 ,  王塞北 ,  刘满门 ,  胡洁琼 ,  杨云峰

IPC: C22C30/00 ,  C22C1/02

Abstract: 本发明公开了一种粒碱工业用的金钯银合金系耐腐蚀材料和制备方法，该材料是在AuPdAg合金中添加少量的Pt、Ir、W、多元RE制成，其添加量为（质量%）：0.1%-1.0%。本发明材料具有加工性、高温强度、焊接性和耐腐蚀性能良好等特点，采用该材料可作为耐腐蚀材料，应用于氯碱工业中粒碱制备中，使用寿命和可靠性高。

公开(公告)号：CN102517470A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110456563.8

申请日：2011-12-31

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 谢明 ,  陈永泰 ,  刘满门 ,  张吉明 ,  杨有才 ,  陈松 ,  王塞北 ,  胡洁琼 ,  崔浩 ,  王松

IPC: C22C5/02 ,  C22C1/02

Abstract: 本发明涉及一种稀贵金属新型金钯系材料及其制备方法，属于牙科合金医用材料。金钯合金的重量百分比化学成份为：5.0～30.0Pd，0.1～5.0Nb，0.1～5.0Zr，0.1～5.0Mo，0.1～5.0Ta，0.1～5.0Yb，0.1～5.0Gd，0.1～5.0Tb，余量为Au。其制备方法为：将金(Au)、钯(Pd)、铌(Nb)、锆(Zr)、钼(Mo)、钽(Ta)、镱(Yb)、钆(Gd)、铽(Tb)等合金元素，按合金化学成分设计配方比例配好，在高频或中频熔炼炉中制备成AuPdNbZrMoTaYbGdTb九元合金，合金再通过浇铸、轧制、拉拔、热处理等工艺加工，最终形状为齿状、板状、棒状等成品。该合金材料具有高硬度、高耐磨、耐腐蚀，无毒性、对人体无刺激性和良好的生物相容性等特点，是性能优良的牙科材料与针灸材料，具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN102002608A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010554936.0

申请日：2010-11-23

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 谢明 ,  杨有才 ,  刘满门 ,  张吉明 ,  陈永泰 ,  崔浩 ,  陈松

IPC: C22C5/04 ,  C22C1/02 ,  B01J23/652

Abstract: 本发明涉及一种稀贵金属新型钯钌合金催化材料及其制备方法，属于新型催化材料。钯钌合金的重量百分比化学成份为：1.0～20.0Ru，0.1～5.0Nb，0.1～5.0Zr，0.1～5.0Mo，0.1～5.0Ta，0.1～5.0Yb，0.1～5.0Gd，0.1～5.0Tb，余量为Pd。其制备方法为：将钯(Pd)、钌(Ru)、铌(Nb)、锆(Zr)、钼(Mo)、钽(Ta)、镱(Yb)、钆(Gd)、铽(Tb)等合金元素，按合金设计成分要求配料，在高频或中频熔炼炉中制备成PdRuNbZrMoTaYbGdTb多元合金，合金再通过锻造、轧制、拉拔、热处理等工艺加工，最终产品形状为板状、棒状或丝材等。该合金材料具有高硬度、抗氧化、氢气催化作用明显、耐腐蚀，耐电弧烧蚀能力强等特点，是性能优良的催化材料，在化工、冶金、石油、电气、航空、航天、船舶、汽车等行业具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN101429609B

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200810233688.2

申请日：2008-12-08

Applicant: 昆明贵金属研究所 ,  云南锡业股份有限公司冶炼分公司

Inventor： 谢明 ,  宋兴诚 ,  陈永泰 ,  唐都作 ,  杨有才 ,  黄荣生 ,  刘满门 ,  徐胜利 ,  崔浩 ,  姚兴旺

IPC: C22C19/05 ,  B22D17/00

Abstract: 本发明公开了一种新型镍基多元高温合金及其制备方法。镍基多元高温合金的重量百分比化学成份为：1.0～30.0Cr，1.0～30.0Co，1.0～10.0Mo，1.0～5.0W，1.0～5.0Al，1.0～5.0Sm，1.0～5.0Gd，1.0～5.0Er，余量为Ni。其制备方法为：将镍(Ni)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、钨(W)、铝(Al)、钐(Sm)、钆(Gd)、铒(Er)等金属元素，按照合金化学成分设计配方比例配好，在喷射成型设备中直接制备成NiCrCoMoWAlSmGdEr多元系合金，合金形状为板状、棒状或圆柱状等成品。该合金材料具有强度高、硬度大、耐腐蚀、耐高温、热膨胀系数小等特点，可用做化工、矿山、机械、冶金、玻璃、机电等行业中的压力容器、反应釜、坩埚、漏板、齿轮、活塞、连杆、模具等零部件材料。

公开(公告)号：CN118275212B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410707480.9

申请日：2024-06-03

Applicant: 昆明贵金属研究所 ,  贵研半导体材料(云南)有限公司

Inventor： 杜文晶 ,  梁辰 ,  周文艳 ,  宋嘉豪 ,  何啟涛 ,  刘满门 ,  裴洪营 ,  阳岸恒 ,  康菲菲

IPC: G01N1/28 ,  G01N1/44 ,  G01N23/2202 ,  G01N23/2251

Abstract: 本申请公开了一种LED灯珠解封方法，涉及LED光源器件的技术领域，包括以下步骤：步骤S1：将待解封LED灯珠的铁质电极通过磁力吸附于上盖的磁片底面上；步骤S2：以升温速率0.2~1℃/s，在搅拌状态下使LED硅胶溶解剂温度上升至160~170℃，温度达到后保持2~8min取出待解封LED灯珠，完成解封。该方法能在不破坏或进一步损伤灯珠，也不增加或改变灯珠失效成因的情况下，高效实现对大批量LED封装环氧树脂的有效全面溶解去除，最大限度保留失效灯珠内部情况，便于后续准确进行原因分析，提高失效灯珠原因分析结果准确性。有助于实现批量化对失效灯珠解封，缩短样品制备时间，减少操作步骤，提高分析效率。

公开(公告)号：CN113189127B

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202110393255.9

申请日：2021-04-13

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 胡洁琼 ,  谢明 ,  陈永泰 ,  方继恒 ,  刘满门 ,  王塞北 ,  杨有才 ,  陈松 ,  李爱坤 ,  段云昭 ,  赵上强

IPC: G01N23/2251 ,  G01N23/2202 ,  G01N33/204 ,  C23C10/22 ,  C23C10/28

Abstract: 本发明公开了一种制备高熔点金属三元扩散偶的方法。该方法主要用于制备由三种高熔点金属构成的扩散偶。方法包括：先将三种高熔点金属中熔点最低的B金属块或者片铺放在A金属块上方，再把A‑B金属放入氩气保护的管式炉中加热至B金属熔点以上，使B金属熔融与A形成冶金结合，并扩散退火形成A‑B扩散偶，然后把C金属片包覆在A‑B扩散偶界面处并用夹具固定，并进行扩散退火，从而制备得到A‑B/C三元扩散偶。本发明方法简单，需要的金属量较少，制备过程易于控制，扩散偶组合灵活可控，且效果优异，成功率较高。该方法适用于金属材料扩散偶的制备，特别适用于贵金属和高温合金材料扩散偶的制备，所制得扩散偶可用于相图、扩散动力学和热力学的研究。

公开(公告)号：CN110499435A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910893008.8

申请日：2019-09-20

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 王松 ,  王塞北 ,  高琴琴 ,  刘满门 ,  李爱坤 ,  谢明 ,  程勇

IPC: C22C5/06 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  B22F3/22 ,  B22F3/10 ,  B22F1/00

Abstract: 本发明公开了一种银基电接触材料及其制备方法。涉及使用注射成形工艺对银基电接触材料进行制备。银基电接触材料化学成分(质量分数，下同)为85～95银(Ag)，0.5～3氧化铌(Nb2O5)，余量为三元层状导电陶瓷(MAX)。所述的三元层状导电陶瓷为Ti3SiC2、Ti3AlC2、Ti2SnC中至少一种。本发明包括以下工艺步骤：(1)球磨混粉：(2)混炼：复合粉末与粘结剂混炼制得喂料；(3)注射成形：喂料进行注射成形得到坯件；(4)脱脂和烧结；(5)锭坯经热挤压、室温拉拔并配以中间退火加工成银基电接触材料丝材。使用该方法制备的银基电接触材料组织均匀、电阻率低、抗电弧侵蚀能力强、电寿命长。

公开(公告)号：CN107134376A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201710142856.6

申请日：2017-03-10

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 朱刚 ,  谢明 ,  贾海龙 ,  陈家林 ,  刘满门 ,  李再久

IPC: H01H1/021 ,  B22F7/04 ,  B22F3/18 ,  B22F3/20 ,  B22F3/10

CPC classification number: H01H1/021 ,  B22F3/1007 ,  B22F3/18 ,  B22F3/20 ,  B22F7/04

Abstract: 本发明公开了一种层状Cu/Ag‑Ti2AlN电接触复合材料及其制备方法，属于金属功能材料技术领域，其特征在于：横截面是由铜层(1)和复合在铜层上的Ag‑Ti2AlN层(2)相互叠合形成的多层结构，其中Ag‑Ti2AlN层(2)为含3‑20％的Ti2AlN三元陶瓷、余量为银的复合材料。本发明所述材料由于特殊的多层结构以及Ti2AlN三元陶瓷的添加，使其在保持高导电性、导热性、高耐磨性和抗电弧侵蚀性的同时，大幅度地降低了贵金属银的用量，可广泛适用于低压电器用触头材料，具有良好的产业化前景。

公开(公告)号：CN105908003A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610252143.0

申请日：2016-04-21

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 谢明 ,  孙旭东 ,  陈家林 ,  孙绍霞 ,  杨有才 ,  陈永泰 ,  刘满门 ,  王松 ,  胡洁琼 ,  王塞北 ,  张吉明 ,  李爱坤 ,  朱刚 ,  李再久 ,  陈松

IPC: C22C5/06 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  C22F1/14

CPC classification number: C22C5/06 ,  C22C1/05 ,  C22C32/0005 ,  C22F1/14

Abstract: 本发明公开了一种银?陶瓷电接触复合材料及其制备方法，该银?陶瓷电接触复合材料成分(重量％)为：陶瓷(Ti3AlC2)为：1％～5％，稀土氧化物(Y2O3)为：0.1％～5.0％，稀土氧化物(Gd2O3)为：0.1％～5.0％，氧化锡(Sn2O3)为：0.1％～5.0％，余量为Ag。制备方法包括：将银粉与陶瓷粉、稀土氧化物粉、氧化锡粉等，比配好搅拌混合均匀，采用热等静压高致密化处理和热加工，获得一种长寿命自润滑银?陶瓷电接触复合材料。本发明制备工艺简单，对环境无污染，复合材料的综合性能优异且稳定，适合于工业化生产，所得到的复合材料已应用于制备电工触头材料、电刷材料、受电弓滑板、电极材料等。