公开(公告)号：CN101295186B

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN200810089941.1

申请日：2008-04-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社 ,  CKD株式会社

Inventor： 永关一也 ,  小林义之 ,  村上幸一 ,  野中龙 ,  须藤良久 ,  板藤宽 ,  国保典男

IPC: G05D23/19 ,  G05D23/01

CPC classification number: G05D23/19

Abstract: 一种温度控制装置，通过在配置于被控对象附近的调温部(11)使流体循环来预期地控制被控对象的温度，其包括：加热流体并使流体在调温部(11)循环的加热通路(40)；冷却流体并使流体在调温部(11)循环的冷却通路(20)；使流体在调温部(11)循环而不通过加热通路(40)及冷却通路(20)的旁通路(30)；以及对来自加热通路(40)、冷却通路(20)、旁通路(30)通过对它们进行汇流的汇流部(12)向调温部(11)输出流体的流量比进行调节的调节装置(44，24，34)。调节装置(44，24，34)位于加热通路(40)，冷却通路(20)，旁通路(30)的各下游侧且设置在汇流部(12)的上游侧。

公开(公告)号：CN101424950B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200810168367.9

申请日：2008-10-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 野中龙 ,  村上幸一

IPC: G05D23/13 ,  G05D23/19 ,  H01L21/00 ,  H01L21/683

CPC classification number: G05D23/1934

Abstract: 本发明提供一种将载置在载置台上的被处理基板分为多个区域，改变在各区域的载置台与基板间的热的传递量，针对每个区域调节基板的温度的被处理基板的温度调节装置。其设置有：载置台，其具备多个用于将基板按各区域调节到规定温度的各温度系统的温度调节部；循环流路，通过温度系统调节部在各温度系统中循环流通流体；加热流路，流通比在循环流路中流通的流体温度高的加热流体；冷却流路，流通比在循环流路中流通的流体温度低的冷却流体，并且具备合流部，其在载置台的附近，使循环流路和加热流路和冷却流路合流于各温度系统，并且包括调节来自输出到所述温度调节部的流体的各流路的流量比的流量调节单元。