公开(公告)号：CN104144981B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201380011233.5

申请日：2013-02-26

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 滨口美都繁 ,  宫本皓平 ,  梅津秀之

IPC: C08L67/00 ,  C08J3/20 ,  C08K3/34

CPC classification number: C08K3/34 ,  B29C47/6056 ,  B29C47/6087 ,  C08J3/203 ,  C08J2367/03 ,  C08K3/346 ,  C08K2201/016 ,  C09K19/3809 ,  C08L67/03

Abstract: 本发明提供一种可以获得具有由填充材的增强效果带来的高强度、低翘曲性并且具有可耐针压入的高韧性，滑动特性、弯曲疲劳特性优异的成型品的液晶聚酯树脂组合物。所述液晶聚酯树脂组合物含有(A)液晶聚酯和相对于(A)液晶聚酯100重量份为10～100重量份的(B)云母，所述(A)液晶聚酯的羟基末端基量(a)与上述羟基末端基量(a)和乙酰末端基量(b)的合计之比(a)/[(a)+(b)]为0.70～1.00，液晶性聚酯树脂组合物中的(B)云母的体积平均粒径为10～50μm，(B)云母的纵横比为50～100。

公开(公告)号：CN118525056A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202380016857.X

申请日：2023-01-19

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 宫本皓平 ,  东城裕介 ,  梅津秀之

IPC: C08L67/00 ,  B29C48/40 ,  B29C48/625 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L85/02

Abstract: 本发明的目的在于得到阻燃性及耐漏电起痕性优异、并且高温成型时的耐水解性优异、具有高的低翘曲性、表面平滑性、低温冲击性的成型品。本发明为一种热塑性聚酯树脂组合物，其是相对(A)热塑性聚酯树脂100重量份配合0.1～50重量份的(B)选自次膦酸盐及二次膦酸盐中的至少1种次膦酸盐类、大于10重量份且为40重量份以下的(C)磷腈化合物、0.1～50重量份的(D)氮系阻燃剂、2.5～6.5重量份的(E)环氧化合物、以及0.1～20重量份的选自(F‑1)烯烃树脂及(F‑2)聚酰胺树脂中的至少1种树脂而成的，(B)成分的重量份、(C)成分的重量份和(D)成分的重量份的合计为60～80重量份。

公开(公告)号：CN104144981A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380011233.5

申请日：2013-02-26

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 滨口美都繁 ,  宫本皓平 ,  梅津秀之

IPC: C08L67/00 ,  C08J3/20 ,  C08K3/34

CPC classification number: C08K3/34 ,  B29C47/6056 ,  B29C47/6087 ,  C08J3/203 ,  C08J2367/03 ,  C08K3/346 ,  C08K2201/016 ,  C09K19/3809 ,  C08L67/03

Abstract: 本发明提供一种可以获得具有由填充材的增强效果带来的高强度、低翘曲性并且具有可耐针压入的高韧性，滑动特性、弯曲疲劳特性优异的成型品的液晶聚酯树脂组合物。所述液晶聚酯树脂组合物含有(A)液晶聚酯和相对于(A)液晶聚酯100重量份为10～100重量份的(B)云母，所述(A)液晶聚酯的羟基末端基量(a)与上述羟基末端基量(a)和乙酰末端基量(b)的合计之比(a)/[(a)+(b)]为0.70～1.00，液晶性聚酯树脂组合物中的(B)云母的体积平均粒径为10～50μm，(B)云母的纵横比为50～100。

公开(公告)号：CN103282404A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180062650.3

申请日：2011-12-14

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 宫本皓平 ,  滨口美都繁 ,  梅津秀之

IPC: C08G63/60 ,  C08K3/00 ,  C08L67/04

CPC classification number: C09K19/3809 ,  C08G63/19 ,  C08G63/605 ,  C08G63/78 ,  C08K7/14 ,  C08L67/03

Abstract: 本发明涉及一种液晶性聚酯，其特征在于，由下述结构单元(I)、(II)、(III)、(IV)和(V)构成，结构单元(I)相对于结构单元(I)、(II)和(III)的合计为68～80摩尔%，结构单元(II)相对于结构单元(II)和(III)的合计为55～75摩尔%，结构单元(IV)相对于结构单元(IV)和(V)的合计为60～85摩尔%，结构单元(II)和(III)的合计与(IV)和(V)的合计实质上为等摩尔，由下式［1］定义的ΔS(熔融熵)为1.0～3.0×10-3J/g·K。ΔS(J/g·K)＝ΔHm(J/g)/Tm(K)［1］(Tm是指：在液晶性聚酯的差示量热测定中，观测从室温起在20℃/分钟的升温条件下测定时观测到的吸热峰温度(Tm1)，然后在Tm1＋20℃的温度保持5分钟后，在20℃/分钟的降温条件下暂时冷却至室温，观测再次在20℃/分钟的升温条件下测定时观测到的吸热峰温度(Tm2)，然后在Tm1＋20℃的温度保持5分钟后，在20℃/分钟的降温条件下暂时冷却至室温，再次在20℃/分钟的升温条件下测定时观测到的吸热峰温度(Tm3)，ΔHm为该Tm3的吸热峰面积(ΔHm3)。)。

公开(公告)号：CN102822232A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180017640.8

申请日：2011-12-14

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 滨口美都繁 ,  宫本皓平 ,  梅津秀之

IPC: C08G63/60 ,  C08G63/78 ,  C08L67/00

CPC classification number: C08G63/605 ,  C08G63/78 ,  C09K19/3809

Abstract: 本发明涉及一种全芳香族液晶聚酯，其特征在于，是相对于结构单元总量含有来源于氢醌的结构单元2.0～15.0摩尔%的全芳香族液晶聚酯，羟基末端基量(a)和乙酰基末端基量(b)的合计为50～350当量/(g·10－6)，羟基末端基量(a)和乙酰基末端基量(b)的合计与羧基末端基量(c)之比［(a)＋(b)］/(c)为1.05～2.00。

公开(公告)号：CN115023467B

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202180011301.2

申请日：2021-01-21

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 宫本皓平 ,  田边纯树 ,  东城裕介 ,  横江牧人 ,  梅津秀之

IPC: C08L67/00 ,  C08K5/16 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5393 ,  C08K5/5399 ,  C08K7/02 ,  C08L23/00 ,  C08L23/26 ,  C08L67/02 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04

Abstract: 本发明的目的是获得阻燃性和耐漏电起痕性优异，并且具有优异的机械物性和耐水解性，在高温高湿环境下也不易发生渗出的成型品。本发明是一种热塑性聚酯树脂组合物，其中，相对于(A)热塑性聚酯树脂100重量份，混配有(B)选自次膦酸盐和二次膦酸盐中的至少1种次膦酸盐类0.1～50重量份、(C)磷腈化合物0.1～10重量份、(D)氮系阻燃剂0.1～50重量份、(E)多官能环氧化合物0.1～10重量份、以及(F)烯烃树脂0.1～20重量份，(B)成分的重量份与(C)成分的重量份之比为2.0～8.0。

公开(公告)号：CN112739772B

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN201980061573.6

申请日：2019-09-13

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 宫本皓平 ,  东城裕介 ,  横江牧人 ,  城谷幸助 ,  前田恭雄

IPC: C08L67/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/38 ,  C08K5/17 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/51 ,  C08K7/14 ,  C08L23/00 ,  C08L23/08 ,  C08L63/00 ,  C08L67/02

Abstract: 一种热塑性聚酯树脂组合物，是相对于(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂100重量份，配合了(B)热塑性树脂45～150重量份、(C)增容剂2～20重量份、以及(D)化合物0.2～5重量份的热塑性聚酯树脂组合物，上述(B)热塑性树脂为除非液晶性的热塑性聚酯树脂以外的热塑性树脂，并且通过空腔共振摄动法测得的频率5.8GHz下的介质损耗角正切为0.005以下，上述(C)增容剂具有选自环氧基、酸酐基、唑啉基、异氰酸酯基和碳二亚胺基中的至少1种反应性官能团，上述(D)化合物为选自叔胺、脒化合物、有机膦及其盐、咪唑和硼化合物中的至少1种，相对于(A)非液晶性的热塑性聚酯树脂100重量份，(B)热塑性树脂与(C)增容剂的合计为50～150重量份，并且(B)热塑性树脂与(C)增容剂的配合量的重量比(B)/(C)为8～50。可以获得低介电性、机械特性、和金属接合性优异的成型品。

公开(公告)号：CN111936547A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201980023017.X

申请日：2019-04-08

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 小西彬人 ,  宫本皓平 ,  梅津秀之

IPC: C08G63/60 ,  C08K3/013 ,  C08L67/00

Abstract: 一种液晶聚酯树脂，其包含相对于液晶聚酯树脂的全部结构单元100摩尔％为15～80摩尔％的来源于芳香族羟基羧酸的结构单元、7～40摩尔％的来源于芳香族二醇的结构单元、7～40摩尔％的来源于芳香族二羧酸的结构单元、及0.01～5摩尔％的选自下述结构单元(I)和结构单元(II)中的至少1种结构单元。提供抑制模具污染，同时薄壁流动性和尺寸稳定性优异的液晶聚酯树脂和由其形成的成型品。

公开(公告)号：CN103717672B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201280037116.1

申请日：2012-11-28

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 宫本皓平 ,  滨口美都繁 ,  梅津秀之

IPC: C08L67/00 ,  C08J7/00 ,  C08K5/37 ,  C08K5/47 ,  C08L81/02

CPC classification number: C08K5/0091 ,  B41M5/267 ,  C08G75/00 ,  C08L81/00 ,  C08L101/00 ,  C09K19/3809 ,  C09K2019/523 ,  Y10T428/24802 ,  C08L67/03 ,  C08L81/02 ,  C08L101/12 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明的课题在于提供一种具有保持高的激光标记性和耐热性的热塑性树脂组合物以及由其形成的成型品。作为解决上述课题的技术手段是一种热塑性树脂组合物，其中，相对于100重量份的热塑性树脂（a），含有0.001～10重量份的金属配位化合物（b），所述热塑性树脂（a）是液晶性聚酯和/或聚苯硫醚，所述金属配位化合物（b）由单齿或二齿的配体、和选自铜、锌、镍、锰、钴、铬和锡中的至少一种金属和/或其盐构成。

公开(公告)号：CN103282404B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201180062650.3

申请日：2011-12-14

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 宫本皓平 ,  滨口美都繁 ,  梅津秀之

IPC: C08G63/60 ,  C08K3/00 ,  C08L67/04

CPC classification number: C09K19/3809 ,  C08G63/19 ,  C08G63/605 ,  C08G63/78 ,  C08K7/14 ,  C08L67/03

Abstract: 本发明涉及一种液晶性聚酯，其特征在于，由下述结构单元(I)、(II)、(III)、(IV)和(V)构成，结构单元(I)相对于结构单元(I)、(II)和(III)的合计为68～80摩尔%，结构单元(II)相对于结构单元(II)和(III)的合计为55～75摩尔%，结构单元(IV)相对于结构单元(IV)和(V)的合计为60～85摩尔%，结构单元(II)和(III)的合计与(IV)和(V)的合计实质上为等摩尔，由下式［1］定义的ΔS(熔融熵)为1.0～3.0×10-3J/g·K。ΔS(J/g·K)＝ΔHm(J/g)/Tm(K)［1］(Tm是指：在液晶性聚酯的差示量热测定中，观测从室温起在20℃/分钟的升温条件下测定时观测到的吸热峰温度(Tm1)，然后在Tm1＋20℃的温度保持5分钟后，在20℃/分钟的降温条件下暂时冷却至室温，观测再次在20℃/分钟的升温条件下测定时观测到的吸热峰温度(Tm2)，然后在Tm1＋20℃的温度保持5分钟后，在20℃/分钟的降温条件下暂时冷却至室温，再次在20℃/分钟的升温条件下测定时观测到的吸热峰温度(Tm3)，ΔHm为该Tm3的吸热峰面积(ΔHm3)。)。