一种柔性一体化含贵金属颗粒-碳电极及其制备方法

    公开(公告)号:CN102709517A

    公开(公告)日:2012-10-03

    申请号:CN201210193845.8

    申请日:2012-06-13

    Abstract: 本发明涉及一种柔性一体化含贵金属颗粒-碳电极及其制备方法,该方法采用氧化石墨还原石墨烯微片,该石墨烯微片自组装并结合活性物质贵金属颗粒形成的一体化电极,包含如下具体步骤:步骤1,氧化石墨与贵金属前驱体的分散:将氧化石墨与贵金属前驱体颗粒加入到极性溶剂中,分散,形成均匀分散的溶胶体或溶液;步骤2,电极的制备:加入还原剂,在0~200℃下,搅拌反应,一定时间后,过滤,干燥后,制得电极。采用本发明制备的贵金属/碳柔性电极具有活性物质载量大,柔性好,可弯曲,较大比容量,使用时具有较大功率、低成本和无环境污染的特点,开辟了不含导电剂、粘结剂的一体化贵金属-碳柔性电极的制备新方法。

    电化学原位碳包覆高镍正极材料的制备方法

    公开(公告)号:CN116598492A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202310273686.0

    申请日:2023-03-20

    Abstract: 本发明的电化学原位碳包覆高镍正极材料的制备方法,通过电化学反应使氟化石墨烯在高镍材料表面原位生成碳包覆层,制得原位碳包覆高镍正极材料。本发明先磨碎氟化石墨烯,再将小粒径的氟化石墨烯分散在高镍材料表面,最后制备出微米级复合颗粒前驱体,通过活化,使氟化石墨烯在高镍材料表面反应生成碳和氟化锂,即在高镍材料表面原位生成碳包覆层。本发明在保持镍钴锰正极材料二次颗粒形貌的基础上,解决了高镍难以碳包覆层的问题,该包覆层能改善材料的电子导电性,并保护高镍材料,本发明为正极材料的包覆改性提供了新方法。

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