公开(公告)号：CN1142101C

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN01105956.7

申请日：2001-04-12

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 顾明元 ,  征茂平 ,  金燕苹

IPC: C01G23/053 ,  B01J21/06 ,  B01J37/03

Abstract: 一种中孔纳米二氧化钛的溶胶凝胶低温制备方法，以钛酸丁酯和聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为原料，在乙醇和水溶液中发生水解和缩合反应，以盐酸作催化剂来控制水解反应的速度，获得TiO2/PVP凝胶，然后通过热处理，消除凝胶中的PVP，得到中孔结构的TiO2纳米粉体。本发明的二氧化钛催化剂具有混晶效应，有较高的光催化活性。

公开(公告)号：CN1285614A

公开(公告)日：2001-02-28

申请号：CN00125299.2

申请日：2000-09-21

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 顾明元 ,  金燕苹 ,  李戈阳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

Abstract: 一种印刷集成电路板的制备方法,选用低膨胀高热导的Al/SiC复合材料作为散热底板,用溅射的方法直接将陶瓷基板材料镀在散热底板上,用Ni－P镀层解决Al/SiC表面的缺陷问题,采用Al/AL2O3或Al/AlN梯度结构层解决镀层与散热底板的结合力问题。本发明将大功率用集成电路基板与散热底板集合于一体,减小了体积,简化了制造工艺,又可保证基板与底板间的良好结合,提高系统的散热效率,提高了电子线路的可靠性。