公开(公告)号：CN113807724B

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202111124427.9

申请日：2021-09-24

Applicant: 上海交通大学 ,  中央财经大学

Inventor： 曾赛星 ,  李玉龙 ,  苏涵 ,  潘俊昊 ,  陈宏权

IPC: G06Q10/06 ,  G06Q50/26

Abstract: 本发明提供了一种基于综合风险评价的弃碴场选址方法，属于工程废弃物处理领域。所述方法首先设置风险禁止性因子、风险不确定性因子及等级，基于风险禁止性因子，进行风险因子初识别，并绘制风险禁止专题地图；再基于风险不确定性因子进行风险因子再识别，并划分单一因子生态环境、生命财产、水土保持风险关联度等级，计算重要度权重，构建单一因子风险发生关联度云模型及集成云模型；并分别基于AHP方法和熵权法计算风险因子重要度权重，再计算考虑变权的重要度权重，绘制多因子作用下风险综合地图，完成选址。本发明降低了风险评价中的主观因素，提高综合风险等级确定的精度，同时针对复杂艰险环境的高原山区也可以进行合理的弃碴场选址。

公开(公告)号：CN213977808U

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202023103846.8

申请日：2020-12-21

Applicant: 中国航发商用航空发动机有限责任公司 ,  上海交通大学

Inventor： 史志武 ,  朱鸥 ,  邢辉 ,  李玉龙

IPC: C21D1/773 ,  C21D11/00 ,  C21D9/00

Abstract: 本实用新型的一个目的在于提供一种热处理封装装置及热处理系统。为实现前述一个目的的热处理封装装置包括基座、真空封装单元以及测温组件。基座包括基座本体以及设置于基座本体上的固定单元，固定单元具有固定槽。真空封装单元一端插入固定槽中，内部封装有热处理试样，热处理试样位于该一端。测温组件包括测温单元以及接收单元，测温单元设置于固定单元中，并紧贴真空封装单元的该一端，实时接收测温单元所测得的温度并显示。