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公开(公告)号：CN1366265A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN01125882.9
申请日：2001-08-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 森胁升平
IPC: G06F17/60
CPC classification number: G06Q10/10
Abstract: 一种用于管理思的装置及其方法,构思提供者把提供者终端1连接于构思管理装置(10)后,由合同部(101)执行保密合同,在构思文件(105)中保存构思。另一方面,构思享用者连接享用者终端(2)和构思管理装置(10)后,由合同部(101)执行保密合同,使用检索部(102)从构思文件(105)检索出希望实施的构思。检索结果在享用者终端(2)的显示器上输出。因此,对于个人创造的没有被权利化的构思,该构思管理装置可在确保新颖性的同时可招募希望实施该构思的企业。
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公开(公告)号：CN1306764C
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200410031263.5
申请日：2004-03-26
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 森胁升平
IPC: H04L12/28
CPC classification number: H04L12/403
Abstract: 微机(3)按规定定时把由XAUI再定时器(9)更新了值的IEEE寄存器(10)的拷贝存放到IEEE/XENPAK虚拟寄存器(6)。并且，根据来自MAC层(1)的请求，微机(3)经MDIO接口(4)向MAC层(1)输出在IEEE/XENPAK虚拟寄存器(6)中存放的IEEE寄存器的拷贝。因此，微机(3)可以一元化管理寄存器的内容，进而可以对来自MAC层(1)的请求高速地发送寄存器的值。
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公开(公告)号：CN1294537C
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN01125795.4
申请日：2001-08-24
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 森胁升平
CPC classification number: G06T17/10
Abstract: 2D/3D转换单元(2)，通过以平面多边形数据的Y坐标值替代多面体数据的Z坐标值，以“0”替代多面体数据的Y坐标值的方式，将平面多边形数据转换成多面体数据。并且，绘图单元(4)根据由2D/3D转换单元(2)所转换的多面体数据绘制立体图。由于2D/3D转换单元(2)只是以简单的坐标值替代方式从平面多边形数据生成多面体数据，因此不需要进行为生成多面体数据的复杂运算，从而立体绘图设备便可以高速绘制立体图。
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公开(公告)号：CN1251416C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN03143692.7
申请日：2003-07-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 森胁升平
IPC: H04B1/38
CPC classification number: H04W52/029 , H04L7/02 , Y02D70/00
Abstract: 得到一种通过减少在接线板上安装的部件数来减少安装面积的收发器模块。在接线板(100)上安装收发器(IC1a)和外围(IC4，5)。收发器(IC1a)内作入环形振荡器等时钟发生电路(2)和连接到时钟发生电路(2)的分频电路(3)。时钟发生电路(2)产生数百MHz左右的规定频率的时钟(C1)。收发器(IC1a)根据时钟(C1)动作。时钟发生电路(2)产生的时钟(C1)由分频电路(3)分频为数十MHz左右的频率，作为时钟(C2)提供给外围(IC4)。外围(IC4)根据时钟(C2)动作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1203452C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN01137125.0
申请日：2001-10-23
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G06T3/60
Abstract: 几何学运算单元(5)通过描画数据的坐标变换求显示坐标数据，在该描画数据是旋转对象描画数据时，就将显示坐标数据向描画单元(6)传输，在该描画数据是非旋转对象描画数据时，就将显示坐标数据向处理器(4)传输。处理器(4)根据显示坐标数据库非旋转对象描画数据的图像向描画存储器(7)的传输。另外，描画单元(6)根据旋转对象描画数据生成旋转后的图像，并根据显示坐标数据向描画存储器(7)传输。因此，处理器(4)和描画单元(6)可以并行地进行处理，可以提高描画处理速度，从而可以进行平滑的描画处理。
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公开(公告)号：CN1355510A
公开(公告)日：2002-06-26
申请号：CN01137125.0
申请日：2001-10-23
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G06T3/60
Abstract: 几何学运算单元(5)通过描画数据的坐标变换求显示坐标数据,在该描画数据是旋转对象描画数据时,就将显示坐标数据向描画单元(6)传输,在该描画数据是非旋转对象描画数据时,就将显示坐标数据向处理器(4)传输。处理器(4)根据显示坐标数据库非旋转对象描画数据的图像向描画存储器(7)的传输。另外,描画单元(6)根据旋转对象描画数据生成旋转后的图像,并根据显示坐标数据向描画存储器(7)传输。因此,处理器(4)和描画单元(6)可以并行地进行处理,可以提高描画处理速度,从而可以进行平滑的描画处理。
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公开(公告)号：CN1298154A
公开(公告)日：2001-06-06
申请号：CN00126428.1
申请日：2000-08-31
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 一种从处理器及控制器访问ROM的所希望的数据的系统,在ROM中在各数据之前预先存储表示该数据的长度的字长信息。读出所希望的数据时,如果处理控制部将与该所希望的数据对应的读出开始地址供给存储器芯片,则读出与由地址发生电路、比较器及递增部生成的地址对应的用ROM的读出地址中的字长信息表示的长度的所希望的数据,供给处理控制部。这样,处理器及控制器只供给读出开始地址就能有选择地只读出可变长度的所希望的数据,提高存储器访问效率。
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公开(公告)号：CN1316606C
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200310101476.6
申请日：2003-10-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 森胁升平
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/3128 , H01L23/4093 , H01L2224/48091 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的课题是提供可靠性高的半导体器件。半导体器件100包括半导体封装1、在半导体封装1下设置的基板4、在半导体封装1上设置的金属基板6和在基板4上对半导体封装1和金属基板6定位的固定构件7。在基板4上形成贯穿基板4的孔9，固定构件7的一部分被插入孔9内，固定构件7的前端部7t与第4端子5接触。半导体封装1具有：第1主表面1a；位于与该第1主表面1a相反一侧的第2主表面1b；在第1主表面1a上设置的第1端子2。
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公开(公告)号：CN1937905A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610121693.5
申请日：2006-08-15
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K7/20336 , G06F1/1632 , G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明得到不损外围设备可对主机设备装卸的结构而可将外围设备小型化并有效冷却外围设备内的电子部件的外围设备及电子设备。本发明的外围设备可对主机设备装卸，其中包括：发热体的电子部件；用以将电子部件与主机设备电连接的电连接器；其一端与电子部件以热方式连接的导热装置；以及用以将导热装置的另一端与主机设备以热方式连接的导热连接器，将电子部件上产生的热经由导热装置及导热连接器散热到主机设备侧。
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