公开(公告)号：CN102892545A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180024132.2

申请日：2011-05-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 筱木俊雄 ,  关根加津典 ,  矢藤正贵 ,  花井正博

IPC: B23K15/00 ,  B23K15/08 ,  B23K26/10 ,  B23K26/20 ,  B23K26/38 ,  F16L59/06

CPC classification number: F16L59/065 ,  B23K15/00 ,  B23K15/006 ,  B23K15/06 ,  B23K26/1224 ,  B23K26/24 ,  B23K26/244 ,  B23K26/38 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/14 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/20 ,  B23K2103/22 ,  B23K2103/24

Abstract: 本发明提供的波束焊接方法，具有金属箔层积工序、紧密接合工序和焊接熔断工序。在金属箔层积工序，将第一金属箔和重叠在第一金属箔上的第二金属箔分别载置于支承台的相互邻接的主载置面及从载置面。在紧密接合工序中，在将载置于从载置面的第一及第二金属箔的部分释放的状态下，沿着焊接假定线，使载置于主载置面的第一及第二金属箔的部分相互紧密接合。焊接熔断工序在紧密接合工序后，在预定的真空环境下，利用电子束的集中照射来加热第一及第二金属箔，从而一边沿着焊接假定线将载置于主载置面的第一及第二金属箔的部分相互焊接，一边将载置于从载置面的第一及第二金属箔的部分切离。