公开(公告)号：CN112703584A

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN201980059350.6

申请日：2019-09-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小川翔平 ,  藤野纯司 ,  石山祐介 ,  大岛功 ,  重本拓巳

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 半导体装置具备：基板(10)；半导体元件(21)，配置于基板(10)之上；板状部件(51)，与半导体元件(21)电连接；第一电极(21a)，形成于半导体元件(21)之上，与板状部件(51)通过焊料(41)接合；第二电极(21b)，在半导体元件(21)之上与第一电极(21a)离开间隔地形成，包含能够与焊料(41)形成合金的金属；以及金属膜(21c)，在从板状部件(51)观察半导体元件(21)的俯视时，在从第二电极(21b)观察时在第一电极(21a)侧的区域与第二电极(21b)离开间隔地形成于半导体元件(21)之上，包含能够与焊料(41)形成合金的金属。

公开(公告)号：CN112331632A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN202010758334.0

申请日：2020-07-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 重本拓巳 ,  小川翔平

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/057

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够使在壳体设置的电极端子和与半导体元件连接的内部配线的接合性稳定化的半导体装置。半导体装置包含基座部、半导体元件、电极端子、绝缘块以及内部配线。半导体元件搭载于基座部。电极端子被将半导体元件的外周包围的壳体保持。电极端子的端部朝向壳体的内侧凸出。绝缘块具有绝缘性，设置于半导体元件与壳体之间的基座部之上。内部配线的一端在绝缘块之上与电极端子的端部接合，且内部配线的从一端延伸至另一端的区域中的一部分与半导体元件接合。