-
公开(公告)号:CN102448847B
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN200980159482.2
申请日:2009-05-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B65D81/113 , B65D85/38
CPC classification number: B65D5/5061 , B65D85/38
Abstract: 本发明提供一种功率半导体装置的包装装置(100),其用于包装功率半导体装置,该包装功率半导体装置具有:形成为方形形状的基板、在基板上模制成方形厚板状的模制部、从模制部向基板的相反侧导出规定长度的多个电极端子,其特征在于,包括:保持部(20),其具有多个插入部(22a~22d),用于保持功率半导体装置,该多个插入部是开口,能够供功率半导体装置沿与电极的导出方向大致垂直的方向插入,各开口的边缘与模制部及基板相接触;收纳箱(10),其用于收纳保持部(20),多个插入部之间的在插入的功率半导体装置的电极端子导出方向上的间隔被设置为大于电极端子的导出长度。
-
公开(公告)号:CN102448847A
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN200980159482.2
申请日:2009-05-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B65D81/113 , B65D85/38
CPC classification number: B65D5/5061 , B65D85/38
Abstract: 本发明提供一种功率半导体装置的包装装置(100),其用于包装功率半导体装置,该包装功率半导体装置具有:形成为方形形状的基板、在基板上模制成方形厚板状的模制部、从模制部向基板的相反侧导出规定长度的多个电极端子,其特征在于,包括:保持部(20),其具有多个插入部(22a~22d),用于保持功率半导体装置,该多个插入部是开口,能够供功率半导体装置沿与电极的导出方向大致垂直的方向插入,各开口的边缘与模制部及基板相接触;收纳箱(10),其用于收纳保持部(20),多个插入部之间的在插入的功率半导体装置的电极端子导出方向上的间隔被设置为大于电极端子的导出长度。
-
-