功率半导体装置的包装装置

    公开(公告)号:CN102448847B

    公开(公告)日:2013-12-04

    申请号:CN200980159482.2

    申请日:2009-05-26

    CPC classification number: B65D5/5061 B65D85/38

    Abstract: 本发明提供一种功率半导体装置的包装装置(100),其用于包装功率半导体装置,该包装功率半导体装置具有:形成为方形形状的基板、在基板上模制成方形厚板状的模制部、从模制部向基板的相反侧导出规定长度的多个电极端子,其特征在于,包括:保持部(20),其具有多个插入部(22a~22d),用于保持功率半导体装置,该多个插入部是开口,能够供功率半导体装置沿与电极的导出方向大致垂直的方向插入,各开口的边缘与模制部及基板相接触;收纳箱(10),其用于收纳保持部(20),多个插入部之间的在插入的功率半导体装置的电极端子导出方向上的间隔被设置为大于电极端子的导出长度。

    功率半导体装置的包装装置

    公开(公告)号:CN102448847A

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:CN200980159482.2

    申请日:2009-05-26

    CPC classification number: B65D5/5061 B65D85/38

    Abstract: 本发明提供一种功率半导体装置的包装装置(100),其用于包装功率半导体装置,该包装功率半导体装置具有:形成为方形形状的基板、在基板上模制成方形厚板状的模制部、从模制部向基板的相反侧导出规定长度的多个电极端子,其特征在于,包括:保持部(20),其具有多个插入部(22a~22d),用于保持功率半导体装置,该多个插入部是开口,能够供功率半导体装置沿与电极的导出方向大致垂直的方向插入,各开口的边缘与模制部及基板相接触;收纳箱(10),其用于收纳保持部(20),多个插入部之间的在插入的功率半导体装置的电极端子导出方向上的间隔被设置为大于电极端子的导出长度。

    半导体元件
    13.
    外观设计

    公开(公告)号:CN303438897S

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201530187527.5

    申请日:2015-06-10

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:半导体元件。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品是主要以半导体为原材料的电路元件。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图。5.指定基本设计:设计1。

    半导体元件
    14.
    外观设计

    公开(公告)号:CN303453121S

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201530187295.3

    申请日:2015-06-10

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:半导体元件。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于主要以半导体为原材料的电路元件。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图。5.指定基本设计:设计1。

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