公开(公告)号：CN104122015B

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201410171190.3

申请日：2014-04-25

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 中根健智 ,  羽迫义浩 ,  岛津侑宜

IPC: G01L1/18 ,  G01L9/06

Abstract: 本发明提供一种无论玻璃基板的厚度如何都能够抑制输出变动量的物理量检测元件等。本物理量检测元件具有：玻璃基板；具备物理量检测部的基板；通过在上述玻璃基板的一方的面接合上述基板而形成的密封的空间；以及形成于上述玻璃基板的另一方的面且防止上述玻璃基板的另一方的面与大气中水分的接触的功能膜。

公开(公告)号：CN104122015A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410171190.3

申请日：2014-04-25

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 中根健智 ,  羽迫义浩 ,  岛津侑宜

IPC: G01L1/18 ,  G01L9/06

CPC classification number: H01L23/10 ,  B81B7/0025 ,  B81B2201/0264 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0052 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/564 ,  H01L29/84 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种无论玻璃基板的厚度如何都能够抑制输出变动量的物理量检测元件等。本物理量检测元件具有：玻璃基板；具备物理量检测部的基板；通过在上述玻璃基板的一方的面接合上述基板而形成的密封的空间；以及形成于上述玻璃基板的另一方的面且防止上述玻璃基板的另一方的面与大气中水分的接触的功能膜。

公开(公告)号：CN101490910B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200780026959.0

申请日：2007-06-29

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 西尾敦 ,  浅野信一 ,  石川贵启 ,  中根健智

IPC: H01R33/74 ,  H01R13/648 ,  H01L23/32

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4284 ,  H01R12/7011 ,  H01R12/716 ,  H01R13/658

Abstract: 本发明提供在将电子部件通过连接器连接在基板上并驱动时，减少噪音辐射的电子部件连接用连接器。在该连接器(100)中，连接器主体(130)将模块(210)容纳在开口部(110)内，与该容纳的模块(210)电连接，并安装在基板上。在连接器主体(130)上设有向连接器主体(130)的侧方导出而配置并与基板上的导体接合的触点引线部(120b)。在连接器主体(130)上以轴支撑有以轴部(161)为中心转动而开关的盖部件(160)，由盖部件(160)从上方覆盖开口部(110)。在该盖部件(160)上设有在关闭状态下从上方覆盖触点引线部(120b)的具有导电性的防护部(170)。

公开(公告)号：CN305254537S

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201830745212.1

申请日：2018-12-21

Applicant: 三美电机株式会社

Designer： 中村明 ,  中根健智

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：湿度传感器。
2．本外观设计产品的用途：是用于检测湿度。
3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5．省略视图：设计1和设计2的后视图、左视图和仰视图；原因：在设计1及设计2中，后视图与主视图相同，左视图与右视图相同，仰视图为不常见面，因此省略。
6．指定基本设计：设计1。
7．在设计1的参考俯视图和A‑A线参考剖面图以及设计2的参考俯视图、A‑A线参考剖面图和B‑B线参考剖面图中，C为信号处理芯片，D为湿度感测区域，E为湿度传感芯片。
另外，在设计1及设计2的参考俯视图中，黄色和绿色阴影部分分别透射表示内置的信号处理芯片和湿度传感芯片的平面形状。