公开(公告)号：CN1622455A

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN200410097386.9

申请日：2004-11-29

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 本乡政纪 ,  长野奈津代 ,  小仓隆 ,  伊藤秀树 ,  田沼俊雄

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H01P1/213

Abstract: 提供可以由简单的构成得到高隔离效果的天线共用器。在本发明的天线共用器(8)中，在搭载了发送用滤波器(51)和接收用滤波器(41)的封装(83)的表面，沿四边形的四边内的至少两边配置：与发送用滤波器(51)的输入输出端连接的发送端信号输入焊盘(9a)及发送端信号输出焊盘(9b)；与接收用滤波器(41)的输入输出端连接的接收端信号输入焊盘(9c)及接收端信号输出焊盘(9d)；一个以上的接地焊盘(91)，其中发送端信号输入焊盘(9a)和接收端信号输出焊盘(9d)被配置在上述四边形的对角位置，互相之间间隔最远。

公开(公告)号：CN100525096C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200410097378.4

申请日：2004-11-29

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 本乡政纪 ,  长野奈津代 ,  小仓隆 ,  伊藤秀树 ,  田沼俊雄

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/0576 ,  H03H9/72 ,  H03H9/725

Abstract: 提供一种可以得到高的隔离效果的天线共用器。本发明的天线共用器(8)，在层叠多个陶瓷层(81)形成的封装(83)的表面搭载发送用滤波器(51)及接收用滤波器(41)，在一个陶瓷层(81)的表面形成相位调整用的带线路(7)。此外，在封装(83)中，在夹着相位调整用的带线路(7)的上下的陶瓷层(81、81)的表面，分别形成接地层(61、71)，同时在相位调整用的带线路(7)的周围，形成将两个接地层(61、71)互相连接的多个通孔(4)。

公开(公告)号：CN1642406A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN200510004208.1

申请日：2005-01-14

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 长野奈津代 ,  本乡政纪 ,  福山正美 ,  小仓隆

IPC: H05K13/04 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K3/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/40

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种可缩小安装面积的电子器件。本发明的电子器件具备应被表面安装在电路基板上的基体(1)，在该基体(1)的表面和/或内部安装有一个或多个电子部件要素，并且在基体(1)的端部，用于将所述一个或多个电子部件要素与所述电路基板连接的外部电极(2)形成与基体背面(19)垂直的柱状，从基体背面(19)露出。另外，在基体(1)的端部形成与基体的侧面(10)和背面(19)相交的斜面(11)，所述外部电极(2)的表面从该斜面(11)露出。

公开(公告)号：CN100542376C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200480001460.0

申请日：2004-09-27

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 本乡政纪 ,  锦织启之 ,  长野奈津代 ,  小仓隆

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0919 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00014

Abstract: 层压陶瓷基板，其特征在于，具有在陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层与在紧上方和/或紧下方的陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层重叠连接而成的侧面电极，所述侧缘电极层具有大致平行于所述层压陶瓷基板的侧面且没有露出的平行壁、及大致垂直于所述层压陶瓷基板的侧面的垂直壁，所述平行壁的长度La相对于从该平行壁的所述层压陶瓷基板侧面算起的深度Lb，有La＞Lb的关系。

公开(公告)号：CN100501989C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200610068375.7

申请日：2006-03-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 伊藤秀树 ,  本乡政纪 ,  福山正美 ,  田口博幸 ,  高木秀树

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种安装电子零部件用封装体。本发明的封装体(1)，具有多个陶瓷层的层叠结构，和用于收纳发光元件的空腔(13)，在与空腔(13)的深度方向平行的侧面上形成安装面(14)的同时，在该安装面(14)和垂直于该安装面(14)的两个侧面交叉形成的两个角部上，绵延层叠方向的全长形成由充填电极部(11)和覆盖电极部(12)组成的一对外部电极(10、10)。在安装时，将一对充填电极部(11、11)及一对覆盖电极部(12、12)焊接在基板表面上。因此，不会导致制造工序的繁杂化，可加大与母板的结合强度。

公开(公告)号：CN1835221A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200610006494.X

申请日：2006-02-06

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 本乡政纪 ,  福山正美

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电子部件搭载用封装，该封装(1)具备层叠多个陶瓷层(2、3、4)而形成的层叠结构，并且与层叠方向平行地形成有安装在主板上时成为接合面的安装面(13)。在第1陶瓷层(2)上，跨越安装面(13)和侧面(15)的剖面L字状的凹部(26、27)分别被形成在与层叠方向正交的方向的两端部，在各凹部(26、27)上形成有外部电极(23)，在该外部电极(23)的表面露出安装面(13)。因此，这种电子部件搭载用封装，对于一对外部电极可以得到平坦的表面和足够大的安装面积。