公开(公告)号：CN1649007A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200510006383.4

申请日：2005-01-28

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 那部充洋 ,  内田直美

IPC: G11B7/12 ,  G11B7/22

CPC classification number: G11B7/22 ,  G11B2007/0006

Abstract: 与光学拾波器的两种激光辐射设备的电极连接的第一、第二和第三引线在引线板上引出。第一连接区域用以在第一、第二和第三引线的任意两相邻引线的相对部分沿横过纵向的宽度方向局部的一部分处通过焊接短路以及断开该短路，以及第二连接区域用以在第一、第二和第三引线的另一对两相邻引线的相对部分沿横过纵向的宽度方向局部的一部分处通过焊接短路以及断开该短路。第一连接区域和第二连接区域在引线的纵向上以交错排列方式布置。

公开(公告)号：CN1510668A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN200310120553.2

申请日：2003-12-12

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 中村宪治 ,  那部充洋 ,  内田直美

IPC: G11B7/12

Abstract: 一种光学头装置及其制造方法，与半导体激光元件的散热有关，散热效率好。其结构为：在配置有光学构件的机壳(1)安装金属制的保持构件(3)，在该保持构件上组装着模制的、单面设有散热面的半导体激光元件(2)；在该保持构件(3)上设有用于配置半导体激光元件(2)的收容部(3a)；在围绕该收容部(3a)的一个壁面上设有开放部(3c)；使半导体激光元件(2)的散热面同与上述开放部(3a)对置的壁面相接地涂敷粘接剂、并进行插入配置；通过开放部(3c)用加压棒(7)对上述半导体激光元件(2)的侧面进行加压而使其紧密结合，并由粘接剂将其紧固结合。

公开(公告)号：CN1506953A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN200310120159.9

申请日：2003-12-09

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 那部充洋 ,  竹内贤一

IPC: G11B7/12

Abstract: 本发明提供适用于光拾波装置的布线基板及布线方法。在搭载有包含与半导体激光元件(1)的端子(1a、1b、1c、1d)连接的重叠电路(2)在内的电气部件的柔性布线基板中，将该布线基板分割成多个部分，还分别设有连接部(13a、13b、13c、13d、14a、14b、14c、14d)，并将各个上述连接部(13a、13b、13c、13d、14a、14b、14c、14d)重叠连接在上述半导体激光元件(1)的端子上。