公开(公告)号：CN109903962B

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN201811067549.7

申请日：2018-09-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁主欢 ,  李庸三 ,  刘永锡

IPC: H01F27/245 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29

Abstract: 本发明提供一种绕线式电感器。所述绕线式电感器包括具有绕线式线圈的主体以及设置在所述主体的外表面上的第一外电极和第二外电极。所述主体包括所述绕线式线圈，第一连接增强部和第二连接增强部另外布置在所述绕线式线圈的第一端和第二端上，并直接连接到所述第一外电极和所述第二外电极。

公开(公告)号：CN108154991B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201710823231.6

申请日：2017-09-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴浩植 ,  李尚宰 ,  徐连秀 ,  李庸三 ,  车慧娫 ,  金在河

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F27/32 ,  H01F41/04 ,  H01F41/12

Abstract: 本发明提供一种线圈组件及制造线圈组件的方法，所述线圈组件包括主体，主体具有设置在该主体中的线圈部。线圈部可包括：绝缘层；第一线圈图案，形成在绝缘层的一个表面上；以及第二线圈图案，包括形成在绝缘层的另一表面上的外部图案。第二线圈图案还可包括埋设在绝缘层中的埋设图案，且外部图案可设置在埋设图案上。所述线圈组件可具有改进的低的直流电阻特性和电感。

公开(公告)号：CN108463065A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201711261073.6

申请日：2017-12-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李庸三 ,  金元中

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种基板及用于制造该基板的方法。所述制造基板的方法包括：在基板中仅沿从所述基板的顶表面到所述基板的底表面的方向和从所述基板的底表面到所述基板的顶表面的方向中的一个方向形成通孔；去除设置在所述基板中的金属层的朝向所述通孔突出的突出部分；及在所述基板的至少形成所述通孔的内表面上形成镀层。

公开(公告)号：CN108154991A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201710823231.6

申请日：2017-09-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴浩植 ,  李尚宰 ,  徐连秀 ,  李庸三 ,  车慧娫 ,  金在河

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F27/32 ,  H01F41/04 ,  H01F41/12

Abstract: 本发明提供一种线圈组件及制造线圈组件的方法，所述线圈组件包括主体，主体具有设置在该主体中的线圈部。线圈部可包括：绝缘层；第一线圈图案，形成在绝缘层的一个表面上；以及第二线圈图案，包括形成在绝缘层的另一表面上的外部图案。第二线圈图案还可包括埋设在绝缘层中的埋设图案，且外部图案可设置在埋设图案上。所述线圈组件可具有改进的低的直流电阻特性和电感。

公开(公告)号：CN108010660A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201710946709.4

申请日：2017-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李庸三 ,  崔语珍 ,  金材勋 ,  严智铉 ,  车慧娫

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/30 ,  H01F27/29

CPC classification number: H01F27/02 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/24 ,  H01F27/29 ,  H01F27/292 ,  H01F2017/048

Abstract: 本发明提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体，包括线圈和支撑所述线圈的支撑构件；以及外电极，设置在所述主体的外表面上。所述线圈组件包括形成在边界表面上的加工表面，所述边界表面在所述支撑构件的去除了所述外电极和所述线圈之间的接合部附近的部分与所述支撑构件的剩余部分之间。从其中已经去除了所述支撑构件的所述部分的腔填充有磁性材料，或者绝缘材料设置在所述腔内。

公开(公告)号：CN105097186A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410432461.6

申请日：2014-08-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔云喆 ,  李庸三 ,  李焕秀

IPC: H01F17/00 ,  H01F37/00 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/002 ,  H01F2017/0066 ,  H01F2027/2809 ,  H01L21/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种芯片电子组件，能够改善形成在绝缘衬底的上、下表面上的内部线圈之间的连通性，并且防止通过减小最外层的贯通电极的大小及减小贯通衬垫的大小而由于贯通衬垫的面积引起的电感衰减。