天线装置、天线模块及电子设备

    公开(公告)号:CN110416708B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN201910283895.7

    申请日:2019-04-10

    Abstract: 本发明提供一种天线装置、天线模块及电子设备,所述天线装置包括:馈线,RF信号通过所述馈线;馈电过孔,具有电连接到所述馈线的第一端;馈电天线图案,电连接到所述馈电过孔的第二端,并且从所述馈电过孔的所述第二端在第一延伸方向上延伸;镜像天线图案,与所述馈电天线图案分开并在与所述馈电天线图案的所述第一延伸方向相反的第二延伸方向上延伸;接地线,与所述馈线电隔离;以及镜像芯图案,使所述接地线和所述镜像天线图案电连接,并设置为绕过所述馈电过孔。

    天线装置
    12.
    发明公开
    天线装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN113922069A

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202110725169.3

    申请日:2021-06-29

    Abstract: 本公开提供了一种天线装置,所述天线装置包括:第一绝缘层,限定腔;天线和电子元件,设置在所述第一绝缘层的所述腔中;第二绝缘层,设置在所述天线的表面中的面向第一方向的第一表面上以及所述电子元件的表面中的面向所述第一方向的第二表面上;以及连接线,设置在所述第二绝缘层的表面中的面向所述第一方向的第三表面上,并且被构造为在所述天线和所述电子元件之间传送电信号。所述第二绝缘层包括与所述电子元件叠置的第一接触孔,所述连接线设置在所述第一接触孔内,并且与所述天线叠置。

    多层定向耦合器
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109841938B

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN201811128418.5

    申请日:2018-09-27

    Inventor: 韩明愚

    Abstract: 本发明提供了一种形成在通过堆叠多个基板形成的无线通信装置中的多层定向耦合器,所述多层定向耦合器包括:第一导电图案,形成在所述多个基板之中的第一基板上;以及第二导电图案,形成在堆叠在第一基板的一个表面上的第二基板上,并具有当在平面方向上观看时与第一导电图案叠置的一条或更多条导电线。

    天线设备及天线模块
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110224222B

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN201910068447.5

    申请日:2019-01-24

    Abstract: 本公开提供一种天线设备及天线模块,所述天线设备包括:馈电过孔;贴片天线图案,电连接到所述馈电过孔的一端;接地层,设置在竖直地比所述贴片天线图案的位置低的位置处,并且具有供所述馈电过孔穿过的通孔;第一导电环图案,与所述贴片天线图案横向地间隔开,并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第一贯通区域;以及第二导电环图案,设置在竖直地比所述第一导电环图案的位置高的位置处,并且具有横向地围绕所述贴片天线图案的第二贯通区域,其中,所述第二贯通区域的面积大于所述第一贯通区域的面积。

    天线装置、天线模块及电子设备

    公开(公告)号:CN110416708A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201910283895.7

    申请日:2019-04-10

    Abstract: 本发明提供一种天线装置、天线模块及电子设备,所述天线装置包括:馈线,RF信号通过所述馈线;馈电过孔,具有电连接到所述馈线的第一端;馈电天线图案,电连接到所述馈电过孔的第二端,并且从所述馈电过孔的所述第二端在第一延伸方向上延伸;镜像天线图案,与所述馈电天线图案分开并在与所述馈电天线图案的所述第一延伸方向相反的第二延伸方向上延伸;接地线,与所述馈线电隔离;以及镜像芯图案,使所述接地线和所述镜像天线图案电连接,并设置为绕过所述馈电过孔。

    片式天线模块、制造其的方法及便携式电子装置

    公开(公告)号:CN111816989B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202010186659.6

    申请日:2020-03-17

    Abstract: 本公开提供一种片式天线模块、制造其的方法以及便携式电子装置,所述片式天线模块包括:第一介电层;第一馈电过孔,延伸通过所述第一介电层;第二馈电过孔,延伸通过所述第一介电层;第一贴片天线图案,设置在所述第一介电层的上表面上、电连接到所述第一馈电过孔并且具有所述第二馈电过孔贯穿其的通孔;第二贴片天线图案,设置在所述第一贴片天线图案上方并且电连接到所述第二馈电过孔;以及第二介电层和第三介电层,分别竖直地位于所述第一贴片天线图案与所述第二贴片天线图案之间,并且具有不同的介电常数,在所述第一贴片天线图案与所述第二贴片天线图案之间形成第一介电常数边界表面。

    天线装置
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110416707B

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN201910090882.8

    申请日:2019-01-30

    Abstract: 本发明提供一种天线装置,所述天线装置包括:接地层;馈线,设置在比所述接地层的位置低的位置;以及天线结构,所述天线结构包括第一辐射部和第二辐射部,所述第一辐射部连接到所述馈线的一端并且被构造为提供在第一方向上的第一电磁平面,所述第二辐射部连接到所述第一辐射部,被构造为提供在第二方向上的第二电磁平面,并且设置为使得所述第二辐射部的至少一部分设置在比所述接地层的位置高的位置。

    天线模块及包括天线模块的电子装置

    公开(公告)号:CN114914679A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210657371.1

    申请日:2020-01-16

    Abstract: 本发明提供一种天线模块及包括天线模块的电子装置,所述天线模块包括:IC封装件,包括IC;第一天线部和第二天线部,包括各自的贴片天线图案、连接到各自的贴片天线图案的各自的馈电过孔和围绕各自的馈电过孔的各自的介电层;以及连接构件,具有上表面和下表面,在上表面上设置有第一天线部和第二天线部,在下表面上设置有第一IC封装件,连接构件形成IC和第一天线部的馈电过孔之间的电连接路径以及第二天线部的电连接路径。连接构件包括:第一区域,设置在第一IC封装件和第一天线部之间;第二区域,第二区域上设置有第二天线部;以及第三区域,使第一区域和第二区域电连接并且被构造为比第一天线部的天线介电层柔韧。

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