公开(公告)号：CN101257773A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200710308332.6

申请日：2007-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑粲烨 ,  金根晧 ,  崔诚祐 ,  杨德桭

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种制造多层印刷电路板的方法，该方法能够降低生产印刷电路板所需的成本和时间并且能够提高热辐射特性和抗弯强度。