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公开(公告)号：CN111786074B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN201910772351.7
申请日：2019-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板；第一半导体封装件，设置在所述天线基板上，包括第一连接构件以及设置在所述第一连接构件上的第一半导体芯片，所述第一连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第一重新分布层；以及第二半导体封装件，设置在所述天线基板上并且与所述第一半导体封装件分开，所述第二半导体封装件包括第二连接构件以及设置在所述第二连接构件上的第二半导体芯片，所述第二连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第二重新分布层。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片是不同类型的半导体芯片。
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公开(公告)号：CN116136596A
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202211144338.5
申请日：2022-09-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G01S13/931 , G01S7/41
Abstract: 本公开提供一种车辆雷达系统与通过车辆雷达系统检测移动目标的方法。所述通过车辆雷达系统检测移动目标的方法包括：从相对于车辆设置的雷达传感器获取雷达数据；以及使用所述雷达数据来检测结构的平面。所述方法还包括：基于检测到的所述平面设置参考分类线；以及基于所述参考分类线确定所述移动目标是在视线(LOS)区域中还是在非视线(NLOS)区域中。
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公开(公告)号：CN115986382A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211223457.X
申请日：2022-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种介质谐振器天线、介质谐振器天线模块和电子装置。所述介质谐振器天线包括：介质材料块，在第一方向、与所述第一方向不同的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上延伸；以及馈电部，从所述介质材料块的底表面在所述第三方向上延伸到所述介质材料块的一部分，其中，所述馈电部与所述介质材料块的所述底表面的与第一位置相交的对角线或所述对角线的延长线叠置，所述介质材料块的所述底表面的与所述第一方向平行的第一边缘和所述介质材料块的所述底表面的与所述第二方向平行的第二边缘在所述第一位置处交汇。
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公开(公告)号：CN109411451B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN201810729803.9
申请日：2018-07-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面相背对；包封件，包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述芯构件包括设置在不同的水平面上的多个布线层，电介质设置在所述芯构件的所述多个布线层之间，所述多个布线层中的一者包括天线图案，所述多个布线层中的另一者包括接地图案，并且所述天线图案按照信号方式通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114530695A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202111257285.3
申请日：2021-10-27
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
Abstract: 提供了一种天线装置。所述天线装置包括：第一天线贴片，被配置为发送和接收第一频率带宽中的RF信号，并且设置在第一介电层上；第二天线贴片，设置在第二介电层上，并且耦合到所述第一天线贴片；第三天线贴片，设置在第三介电层上，并且耦合到所述第二天线贴片；以及第四天线贴片，被配置为发送和接收第二频率带宽中的射频信号，其中，所述第二天线贴片包括不与所述第一天线贴片叠置的多个第一子天线贴片，并且所述第三天线贴片包括分别与所述多个第一子天线贴片叠置的多个第二子天线贴片。
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公开(公告)号：CN114156642A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202110367117.3
申请日：2021-04-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备，所述天线设备包括：接地层和天线贴片，经由所述接地层与所述天线贴片之间的介电层叠置；第一馈电过孔和第二馈电过孔，穿过所述介电层的至少一部分；电源线，连接到所述第一馈电过孔；以及耦合图案，与所述电源线相邻地设置并且与所述电源线耦合。
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公开(公告)号：CN110061345A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201811265933.8
申请日：2018-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并且电连接到所述至少一个布线层；以及天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔，其中，所述天线封装件还包括片式天线，所述片式天线包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极，其中，所述片式天线被设置为与所述介电层中的所述多个馈线过孔间隔开，使得所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应的布线。
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公开(公告)号：CN109411434A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810933219.5
申请日：2018-08-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，包括多个绝缘层和多个布线层并且具有贯穿所述多个绝缘层的一部分的盲腔；半导体芯片，设置在所述盲腔中；包封剂，包封所述芯构件的至少部分和所述半导体芯片的有效表面的至少部分并且填充所述盲腔的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括重新分布层，所述重新分布层连接到所述连接焊盘。所述多个布线层包括天线图案和接地图案，所述天线图案和所述接地图案设置在不同的水平面上，并且所述天线图案通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。
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公开(公告)号：CN110707416B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910276164.X
申请日：2019-04-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线基板和包括天线基板的天线模块，所述天线基板包括：第一基板，包括设置在所述第一基板的上表面上的天线图案；第二基板，具有第一平面表面，所述第一平面表面的面积小于所述第一基板的平面表面的面积；以及柔性基板，使所述第一基板和所述第二基板彼此连接并且被弯曲以使所述第二基板的所述第一平面表面面对所述第一基板的侧表面，所述第一基板的所述侧表面垂直于所述第一基板的所述上表面。
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