公开(公告)号：CN106458849A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580024971.2

申请日：2015-04-08

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 吉野智晴 ,  远津正挥 ,  樱井淳 ,  西田章浩 ,  冈部诚

IPC: C07C215/08 ,  C23C16/18 ,  H01L21/28 ,  H01L21/285 ,  C07F1/08

CPC classification number: C07F1/08 ,  C07C215/08 ,  C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C23C16/06 ,  C23C16/18 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45542 ,  C23C16/45553 ,  H01L21/28 ,  H01L21/285

Abstract: 本发明的铜化合物由下述通式(I)表示。通式(I)中，R1～R3各自独立地表示碳数1～5的直链或支链烷基，其中，R1和R2为甲基时，R3表示碳数2～5的直链或支链烷基；R1为甲基、R2为乙基时，R3表示甲基或碳数3～5的直链或支链烷基。另外，本发明的薄膜形成用原料含有上述通式(I)表示的铜化合物。根据本发明，可提供熔点低、可在液体状态下输送、而且蒸气压大、容易气化的铜化合物及使用其的薄膜形成用原料。