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公开(公告)号:CN103988554A
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:CN201280061588.0
申请日:2012-07-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04W52/02
CPC classification number: H04W52/0274 , H04W52/0216 , Y02D70/1244 , Y02D70/1246 , Y02D70/1262 , Y02D70/142 , Y02D70/146 , Y02D70/24 , Y02D70/25
Abstract: 提供一种用于在无线通信系统中对发射和接收控制进行控制的装置和方法。该装置包括至少一个电压调节器、耗电器、至少一个电容器和控制器。至少一个电压调节器提供是调节后电压的电源。耗电器使用是调节后电压的电源来处理射频(RF)信号。至少一个电容器连接到至少一个电压调节器的输出端口和耗电器的电源输入端口。控制器在通信装置的去激活时段期间关闭至少一个电压调节器,并且在通信装置的激活时段期间打开至少一个电压调节器。
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公开(公告)号:CN101170110A
公开(公告)日:2008-04-30
申请号:CN200710154778.8
申请日:2007-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L29/0821 , H01L27/0676 , H01L27/0808 , H01L27/0814 , H01L29/0804 , H01L29/73 , H01L29/868 , H01L29/93 , H01Q9/0407
Abstract: 提供了一种用于波段间和波段内频率调谐的半导体元件、以及具有该半导体元件的天线和频率调谐电路。该半导体元件包括:具有相同极性的第一和第二半导体;具有与所述第一和第二半导体的极性相反的极性并插入在所述第一和第二半导体之间的第三半导体;插入在所述第一和第三半导体之间的第一本征半导体;以及插入在所述第三和第二半导体之间的第二本征半导体。
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公开(公告)号:CN1980073A
公开(公告)日:2007-06-13
申请号:CN200610136612.9
申请日:2006-10-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种具有射频识别(RFID)功能的移动终端,所述移动终端包括:天线,其发送和接收无线电信号;射频识别匹配电路,其将天线的工作波段改变为输入和输出RFID无线电信号所在的频带;通信模块,其处理经由天线发送和接收的移动通信无线电信号;以及开关,其根据是否使用RFID功能来将天线连接到通信模块或RFID匹配电路。因此,可以实现移动终端的紧凑性,并且可以提高RFID通信性能。
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公开(公告)号:CN1519976A
公开(公告)日:2004-08-11
申请号:CN200310123774.5
申请日:2003-10-15
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01Q1/1214 , H01Q1/007 , H01Q1/1221 , H01Q21/28 , H01Q25/005
Abstract: 提供了一种用于室内无线通信的内置天线系统。所述的天线系统包括一个AP天线,除了发射面以外,该AP天线的所有表面都埋在建筑物中的选定的墙壁中,并包括连接到AP天线的一个接入点(AP)(或一个RF单元)。另一种情况是,天线系统包括穿过选定的墙壁安装的一个天线结构,和连接到天线设备的一个AP(或一个RF单元)。天线结构具有滑动结构,可以依据墙壁的厚度调整。从而,使用该天线系统可以使由于墙壁的存在而导致的频段漂移最小化,不管无线终端位于建筑物中何处,都能保证高质量的无线通信。另外,有可能增大在终端位置处的电场强度。
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