公开(公告)号：CN106910812B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201611114030.0

申请日：2016-12-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金相昱

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/504 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/508 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本申请提供了一种发光二极管(LED)封装件，包括：封装体；封装体上的LED芯片；第一波长转换层，其包含第一波长转换材料，并且包括覆盖LED芯片的上表面的一部分的上表面部分和覆盖LED芯片的侧表面的侧向部分；以及第二波长转换层，其包含不同于第一波长转换材料的第二波长转换材料，并且覆盖第一波长转换层和LED芯片的上表面的剩余部分。

公开(公告)号：CN106910812A

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201611114030.0

申请日：2016-12-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金相昱

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/504 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/508 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本申请提供了一种发光二极管(LED)封装件，包括：封装体；封装体上的LED芯片；第一波长转换层，其包含第一波长转换材料，并且包括覆盖LED芯片的上表面的一部分的上表面部分和覆盖LED芯片的侧表面的侧向部分；以及第二波长转换层，其包含不同于第一波长转换材料的第二波长转换材料，并且覆盖第一波长转换层和LED芯片的上表面的剩余部分。