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公开(公告)号:CN112117276A
公开(公告)日:2020-12-22
申请号:CN202010512067.9
申请日:2020-06-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/108 , H01L21/8242
Abstract: 提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括位线结构、第一盖图案、第二盖图案、第一接触插塞结构、第二接触插塞结构和电容器。位线结构在单元区域和虚设区域上延伸。第一盖图案在单元区域上与位线结构相邻。第二盖图案在虚设区域上与位线结构相邻。第一接触插塞结构在单元区域上与位线结构和第一盖图案相邻,并且包括顺序地堆叠的下接触插塞和第一上接触插塞。第二接触插塞结构在虚设区域上与位线结构和第二盖图案相邻,并且包括顺序地堆叠的虚设下接触插塞和第二上接触插塞。电容器在单元区域上与第一接触插塞结构的上表面接触。
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公开(公告)号:CN110462974A
公开(公告)日:2019-11-15
申请号:CN201880021070.1
申请日:2018-04-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种用于无线地接收电力的电子设备和方法。所述电子设备包括:第一芯,所述第一芯包括沿第一方向延伸的第一部分和沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二部分;第一线圈,所述第一线圈缠绕在所述第一部分上并沿所述第一方向延伸;第二线圈,所述第二线圈缠绕在第二部分上并沿所述第二方向延伸;以及电力处理电路,所述电力处理电路被配置为对通过所述第一线圈或所述第二个线圈中的至少一个从无线电力发送器无线地接收到的电力进行处理。
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公开(公告)号:CN110462972A
公开(公告)日:2019-11-15
申请号:CN201880021347.0
申请日:2018-04-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种用于无线地接收电力的电子设备和方法,所述电子设备包括:有线电力接口;电力接收电路;以及控制电路,所述控制电路被配置为:控制所述电力接收电路从无线电力发送设备无线地接收电力,以及通过所述有线电力接口将所接收的电力提供给外部电子设备。
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